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一、崗位職責
客戶開發(fā)與維護：負責指定區(qū)域內新客戶的開發(fā)、老客戶的關系維護與深度挖掘，完成公司下達的銷售業(yè)績指標。
市場洞察與分析：深入研究半導體封裝行業(yè)市場動態(tài)、技術發(fā)展趨勢及競爭對手情況，為公司產品策略提供市場依據。
技術方案推廣：能夠理解并清晰地向客戶（如封裝廠OSAT、芯片設計公司Fabless、IDM等）介紹公司產品的技術優(yōu)勢和應用方案，解決客戶的技術疑慮。
項目全程管理：從項目詢價、送樣、測試驗證到最終批量訂單的導入，全程跟進與管理，確保項目順利量產。
跨部門協(xié)同：與公司內部研發(fā)、技術支持和生產團隊緊密合作，高效響應客戶需求，推動產品迭代優(yōu)化。
應收賬款管理：負責銷售合同的談判與簽訂，并確保銷售回款的及時性。
二、 任職要求
本科及以上學歷，微電子、材料科學、化學、高分子、市場營銷等相關專業(yè)背景。
具備2年以上半導體行業(yè)銷售或技術背景，有封裝材料（EMC, Underfill, TIM等）、電子膠粘劑、特種化學品或相關耗材銷售經驗者優(yōu)先。
對半導體封裝工藝（如Wire Bonding, Flip Chip, Fan-Out, 3D Packaging等）有基本了解。
出色的客戶溝通能力、談判技巧和商務拓展能力。
具備強烈的自驅力和結果導向思維，能承受一定的工作壓力，適應出差。
優(yōu)先考慮：
擁有成熟的封裝廠（如長電科技、通富微電、華天科技等）、芯片設計公司或IDM廠商客戶資源者。