1.電力電子、自動(dòng)控制、電氣工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷。
2.5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。有小信號(hào)處理相關(guān)產(chǎn)品（如傳感器信號(hào)采集、精密測(cè)量?jī)x器等）研發(fā)經(jīng)驗(yàn)并有成功的模擬電路產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.具備扎實(shí)的模擬電路理論基礎(chǔ)，深入理解放大電路、濾波電路、振蕩電路、電源電路等核心模擬電路的工作原理，能獨(dú)立完成復(fù)雜模擬電路的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。
4.精通小信號(hào)處理技術(shù)、有豐富的微弱信號(hào)檢測(cè)、低噪聲電路設(shè)計(jì)、抗干擾（EMC/EMI）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能有效解決小信號(hào)傳輸過程中的噪聲抑制和信號(hào)失真等問題。
5.深入理解二極管、三極管、MOS、運(yùn)算放大器等模擬器件的工作特性與原理。
6.熟練使用Cadence、AD、PADS等主流EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)。熟練掌握至少一種電路仿真工具，如Multisim、TINA-TI、LTSPICE等，能夠使用仿真工具指導(dǎo)電路設(shè)計(jì)。
7.熟悉安規(guī)及電磁兼容設(shè)計(jì)方法，熟練掌握認(rèn)證測(cè)試中的EMC整改措施。
8.具備電路級(jí)設(shè)計(jì)能力及良好的問題分析能力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
9.熟練掌握焊接、示波器、頻譜發(fā)生器、信號(hào)發(fā)生器等常用設(shè)備儀器。職位描述：
1.電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)核心模擬電路的方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB Layout指導(dǎo)及評(píng)審，重點(diǎn)涵蓋小信號(hào)放大、濾波、調(diào)制解調(diào)、信號(hào)調(diào)理等電路設(shè)計(jì)，確保電路性能滿足產(chǎn)品指標(biāo)要求。涉及到的產(chǎn)品包括但不限于無刷/步進(jìn)電機(jī)，無線通信/加熱、RFID、電容/電感式傳感器。
2.關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與預(yù)研：針對(duì)微弱信號(hào)檢測(cè)、低噪聲處理、抗干擾設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行研究與突破，解決產(chǎn)品研發(fā)過程中出現(xiàn)的小信號(hào)處理相關(guān)技術(shù)難題，提升信號(hào)采集與處理的精度和穩(wěn)定性。
3.樣機(jī)制作與測(cè)試驗(yàn)證：主導(dǎo)硬件樣品的制作跟進(jìn)，制定詳細(xì)的硬件測(cè)試方案，完成模擬電路性能測(cè)試（如信噪比、失真度、帶寬、增益等指標(biāo)），分析測(cè)試數(shù)據(jù)并提出優(yōu)化改進(jìn)方案。
4.技術(shù)文檔撰寫：負(fù)責(zé)撰寫原理圖、PCB封裝庫、測(cè)試報(bào)告、技術(shù)規(guī)格書、研發(fā)總結(jié)等相關(guān)技術(shù)文檔，建立和完善硬件研發(fā)知識(shí)庫。
5.跨部門協(xié)作與支持：與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試及生產(chǎn)部門緊密協(xié)作，保障產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的順利過渡；提供量產(chǎn)階段的硬件技術(shù)支持，解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題