崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)QFN封裝 AOl檢測設(shè)備、IGBT DB/WB AOI檢測設(shè)備、激光標(biāo)刻設(shè)備、引線框架AO1檢測設(shè)備、DBC/AMB/AOl檢測設(shè)備的機(jī)械零部件的開發(fā)設(shè)計(jì),機(jī)械模塊的設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵零件選型、測試;
3、主導(dǎo)或者參與關(guān)鍵技術(shù)的研究、攻關(guān)、試驗(yàn);
4、分析并解決測試過程中、設(shè)計(jì)過程中、客戶端設(shè)備等出現(xiàn)的問題;
5、編寫相關(guān)技術(shù)文件、出具設(shè)計(jì)圖紙、BOM等。
任職需求:
1、精密機(jī)械、機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)電一體化等機(jī)械相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、本科3年以上同行業(yè)相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),或者碩士2年及以上同行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成復(fù)雜機(jī)械模塊級別或整機(jī)的設(shè)計(jì);
4、專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉機(jī)械加工工藝、誤差分配、材料選擇、熱處理及表面處理等;
5、熟悉各類標(biāo)準(zhǔn)件選擇及使用方法,具備關(guān)鍵零件選型能力;
6、可以獨(dú)立撰寫相關(guān)分析報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告等技術(shù)文件;
7、積極向上,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)精神,溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng);
8、在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有豐富工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)優(yōu)先考慮:
a、微米級、納米級精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
b、復(fù)雜部件或整機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
c、疑難問題發(fā)現(xiàn)、分析、解決能力;
d、半導(dǎo)體封裝、檢測設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。