職位描述
外觀塑料件設(shè)計(jì)
核心職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)所有非承載或半承載的外觀塑料件設(shè)計(jì)：前/后/側(cè)圍板、擋泥板、導(dǎo)流罩、座桶殼、腳踏板、裝飾件等。
2.兼顧美學(xué)（造型曲面實(shí)現(xiàn)、分縫線設(shè)計(jì)、質(zhì)感）和功能（導(dǎo)風(fēng)、防水、儲(chǔ)物、保護(hù)內(nèi)部件、安裝點(diǎn)強(qiáng)度）。
3.精通塑料成型工藝（注塑、吸塑、吹塑等）及其對(duì)設(shè)計(jì)的影響（脫模斜度、壁厚均勻性、加強(qiáng)筋布局、分型線、頂針痕規(guī)避）。
4.設(shè)計(jì)合理的安裝結(jié)構(gòu)（卡扣、螺釘柱、定位銷(xiāo)等）和拆卸維修性。
5.考慮行人保護(hù)法規(guī)（如果適用）及低速碰撞下的變形吸能。
6.進(jìn)行剛度、裝配變形、耐候性等分析或評(píng)估。
7.與造型設(shè)計(jì)（ID）團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保工程可行性。
8.輸出覆蓋件詳細(xì)工程圖紙、BOM和技術(shù)規(guī)范。
工作地點(diǎn)
蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓
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陳女士/人事經(jīng)理
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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來(lái)西亞和新加坡，銷(xiāo)售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷(xiāo)售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車(chē)規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車(chē)規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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