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更新于 7月18日

體系/質(zhì)量工程師

8000-10000元·13薪
  • 西安雁塔區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

精通IATFSIGMA方法論
1.負(fù)責(zé)車載配電產(chǎn)品及網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)流程的體系規(guī)劃,確保符合IATF 16949、ISO 26262(功能安全)、ASPICE(軟件開發(fā)流程)等標(biāo)準(zhǔn)要求;
2.制定質(zhì)量管理文件(如控制計(jì)劃、FMEA、PPAP文檔),監(jiān)控APQP(產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃)執(zhí)行落地;
3.參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審,提出可制造性(DFM)、可測(cè)試性(DFT)改進(jìn)建議,推動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)閉環(huán);
4.主導(dǎo)量產(chǎn)階段過程質(zhì)量控制,分析生產(chǎn)良率、測(cè)試失效數(shù)據(jù),推動(dòng)SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)應(yīng)用;
5.運(yùn)用8D、5Why、魚骨圖等工具對(duì)研發(fā)/生產(chǎn)/客戶端質(zhì)量問題根因分析,制定糾正預(yù)防措施(CAPA);
6.主導(dǎo)跨部門(研發(fā)/生產(chǎn)/供應(yīng)鏈)質(zhì)量改進(jìn)專項(xiàng),優(yōu)化設(shè)計(jì)缺陷或工藝瓶頸;
7.支持車規(guī)級(jí)認(rèn)證(AEC-Q100/Q200、ISO 16750環(huán)境可靠性、ISO 21434信息安全)及客戶審核(如主機(jī)廠VDA6.3過程審核;
8.跟蹤國(guó)內(nèi)外汽車電子法規(guī)動(dòng)態(tài)(如GB/T、UN R155/R156),確保產(chǎn)品合規(guī)性;
9.推動(dòng)零缺陷質(zhì)量文化,組織內(nèi)部質(zhì)量培訓(xùn)與意識(shí)提升活動(dòng)。
任職要求
1.本科及以上,電子工程、車輛工程、質(zhì)量管理相關(guān)專業(yè);
2.3年以上汽車電子(配電/網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品)質(zhì)量或體系工程師經(jīng)驗(yàn),熟悉車規(guī)開發(fā)全流程;
3.精通IATF 16949、VDA6.3、ASPICE等標(biāo)準(zhǔn),具備內(nèi)審員資質(zhì);
4.熟練應(yīng)用FMEA、CP、PPAP、MSA、SPC等五大工具,掌握8D/6 Sigma方法論;
5.熟悉車規(guī)級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如EMC、環(huán)境振動(dòng)、HALT/HASS)及可靠性設(shè)計(jì)方法;
6.了解功能安全(ISO 26262 ASIL等級(jí))或信息安全(TARA分析、滲透測(cè)試)流程;
7.溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),能推動(dòng)研發(fā)、生產(chǎn)、客戶端的質(zhì)量目標(biāo)對(duì)齊;
8.持有VDA6.3過程審核員、CQE(注冊(cè)質(zhì)量工程師)、六西格瑪黑帶認(rèn)證;
9.有新能源車企或Tier1供應(yīng)商質(zhì)量體系搭建經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)

西安雁塔區(qū)高新二路9號(hào)慶安園區(qū)慶安1號(hào)路10303號(hào)

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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公司Logo正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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