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崗位職責(zé)：
1. 參與嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試及優(yōu)化工作；
2. 熟練運(yùn)用EDA工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，協(xié)助完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及元器件選型；

3. 獨(dú)立完成電路板焊接、飛線調(diào)試及硬件功能驗(yàn)證；
4. 負(fù)責(zé)硬件測試與問題排查，編寫測試文檔；
5. 配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)及系統(tǒng)集成；
6. 參與產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝優(yōu)化及生產(chǎn)支持。
任職要求：
1. 教育背景：電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2. 核心技能：
o 熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程，能看懂原理圖及PCB Layout；
o 熟練使用Altium Designer/嘉立創(chuàng)EDA等EDA工具進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)計(jì)；
o 動(dòng)手能力突出，熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍、示波器、萬用表等工具；
o 熟悉PCB封裝焊接工藝，能獨(dú)立完成QFN、LQFP封裝的芯片焊接與返修；
3. 綜合素質(zhì)：
o 具備硬件問題分析與解決能力，邏輯清晰；
o 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與學(xué)習(xí)能力。
優(yōu)先考慮條件：
? 有實(shí)際焊接芯片經(jīng)驗(yàn)；
? 對硬件開發(fā)感興趣或參與過完整硬件項(xiàng)目開發(fā)；
? 了解EMC設(shè)計(jì)、電源完整性等基礎(chǔ)理論；
? 熟悉I2C、SPI、UART等常用通信協(xié)議。