工作職責(zé)
1. 主導(dǎo)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)板卡的硬件全流程開(kāi)發(fā)，涵蓋需求溝通、設(shè)計(jì)規(guī)格分析、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成詳細(xì)設(shè)計(jì)與原理圖繪制，并參與PCB評(píng)審。
2. 負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)硬件項(xiàng)目的質(zhì)量管控與技術(shù)攻關(guān)，對(duì)原理圖、PCB設(shè)計(jì)及硬件測(cè)試報(bào)告進(jìn)行評(píng)審把關(guān)，主導(dǎo)解決開(kāi)發(fā)中的技術(shù)難點(diǎn)。
3. 統(tǒng)籌硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，與結(jié)構(gòu)、Layout、測(cè)試、軟件、采購(gòu)、生產(chǎn)等跨領(lǐng)域團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)調(diào)，確保項(xiàng)目進(jìn)度與質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
4. 推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力提升，制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，開(kāi)展低級(jí)別工程師的培訓(xùn)與培養(yǎng)工作。
任職要求
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，6年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉IPD開(kāi)發(fā)流程，有儀器儀表或自動(dòng)化測(cè)試板卡硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 精通模電、數(shù)電知識(shí)，熟練掌握AD、DA、運(yùn)放等電子元器件應(yīng)用，精通USB、DDR、DC-DC、LDO等接口與電路設(shè)計(jì)；熟悉SI、PI、EMC及可靠性設(shè)計(jì)知識(shí)。
3. 熟練使用ORCAD等設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立操作示波器、頻譜儀、電子負(fù)載、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等常用測(cè)試儀器。
4. 具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、邏輯思維能力與溝通能力，工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)。
5. CET-4及以上水平，能快速閱讀元器件英文規(guī)格書(shū)，具備基礎(chǔ)的英語(yǔ)書(shū)面與口語(yǔ)交流能力。