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更新于 8月12日

底部填充工程師

1.2-1.5萬
  • 濟南章丘區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝BGAFCBGAFCUNDERFILL電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 負責(zé)Underfill底部填充工序工藝開發(fā)和產(chǎn)線維護,提質(zhì)增效工作;
2. 設(shè)備調(diào)研和新材料新工藝導(dǎo)入;
3. 進行底部填充材料的調(diào)研和驗證;
4. 根據(jù)項目需求,分析工藝難點,制定工藝方案;
5、負責(zé)編制相關(guān)的工藝技術(shù)規(guī)范,工藝文件及檢驗標準。

任職資格:
1. 三年以上封裝行業(yè)底部填充工序?qū)m椉夹g(shù)經(jīng)驗,熟悉FCBGA、FCCSP等產(chǎn)品封裝;
2. 了解倒裝封裝底部填充材料的關(guān)鍵性能;
3. 熟悉底部填充工序工藝參數(shù)設(shè)定,產(chǎn)線異常分析;
4. 微電子或材料等相關(guān)專業(yè),大學(xué)??萍耙陨蠈W(xué)歷。

工作地點

山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

三日內(nèi)活躍
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公司Logo山東芯通微電子科技有限公司
山東芯通微電子科技有限公司,是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品,芯通微電子核心技術(shù)團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗,過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè),目前項目一期投資超兩億元,工廠面積超萬平方米,2024年10月建成投產(chǎn)。
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