職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝
1、 中專及以上學歷，理工科相關專業(yè)
2、會機加工機臺（車床、銑床等）操作；
3、配合工程師要求，做特殊工藝開發(fā)。
2、會機加工機臺（車床、銑床等）操作；
3、配合工程師要求，做特殊工藝開發(fā)。
工作地點
蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號
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