職位描述
芯片/半導(dǎo)體/集成電路機(jī)械設(shè)計(jì)制造電子電氣/自動(dòng)化智能硬件/可穿戴設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)人工智能
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；
4、負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫(xiě)；
6、 解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題。
任職資格：
1、 碩士或以上學(xué)歷，電子或電力電子等相關(guān)專業(yè)；2年以上的嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、 精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)，MO.M3.M4內(nèi)核MCU和ESP系列MCU最小應(yīng)用系統(tǒng)以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；
3、 精通MOS驅(qū)動(dòng)電路，有變壓器設(shè)計(jì)和EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、 精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟悉使用常用硬件開(kāi)發(fā)工具；
5、 熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動(dòng)手焊接能力；
6、 團(tuán)隊(duì)合作，能夠很好的與團(tuán)隊(duì)其他成員進(jìn)行配合工作，解決工作中遇到的各類實(shí)際問(wèn)題，具有工業(yè)產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品品等設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
雙流區(qū)成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心有限公司
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職位發(fā)布者
唐女士/HRBP
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成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心有限公司成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心有限公司通過(guò)政府支持推動(dòng)，市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的方式，采取以頂尖專家人才團(tuán)隊(duì)為創(chuàng)新主體的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)運(yùn)作模式，實(shí)行市場(chǎng)化管理和企業(yè)化運(yùn)作。創(chuàng)新中心致力于通過(guò)技術(shù)革新實(shí)現(xiàn)人形機(jī)器人顛覆性技術(shù)突破，讓機(jī)器人具備人一樣的大腦、小腦、肢體，具有理解、推理和執(zhí)行三合一的強(qiáng)人工智能能力，策源人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。專家頂尖人才團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定分工合作，致力于人形機(jī)器人的深度研發(fā)、技術(shù)攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。創(chuàng)新中心以量產(chǎn)成品人形機(jī)器人為目標(biāo)，逆向分解產(chǎn)品的核心技術(shù)要素板塊，精準(zhǔn)研發(fā)攻關(guān)，目前研發(fā)技術(shù)穩(wěn)居國(guó)際一流，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。擁有世界頂級(jí)的變胞機(jī)器人專家院士、機(jī)器視覺(jué)專家院士、機(jī)構(gòu)學(xué)技術(shù)專家、人機(jī)交互技術(shù)專家、傳感系統(tǒng)技術(shù)專家、控制系統(tǒng)技術(shù)專家等，通過(guò)創(chuàng)新中心聚集資源、分工合作和產(chǎn)業(yè)化精準(zhǔn)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)資源的快速整合、核心技術(shù)的加快攻關(guān)、科研成果的加速轉(zhuǎn)化、推動(dòng)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
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