崗位職責：
1、根據(jù)系統(tǒng)需求定義芯片規(guī)格，完成電路拓撲選擇、參數(shù)設計及仿真驗證；
2、仿真與驗證：使用EDA工具（Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE）進行電路級仿真，優(yōu)化性能指標（如噪聲、線性度、功耗）；
3、支持版圖設計，指導Layout工程師完成匹配、寄生優(yōu)化及EM/IR分析；
4、流片與測試支持：制定芯片測試方案，協(xié)助完成原型樣片的性能測試及問題調(diào)試；分析測試數(shù)據(jù)，優(yōu)化設計并迭代改進；

任職要求：
1、微電子、電子工程、集成電路等相關專業(yè)，985/211碩士及以上學歷；
2、不限年限，有模擬IC設計經(jīng)驗，熟悉CMOS、FINFET等先進工藝節(jié)點；
3、熟悉模擬電路設計全流程，及設計工具（Candence、Mentor等）和仿真方法；
4、具備獨立完成模塊設計的能力，對噪聲、匹配、穩(wěn)定性等有深刻理解；
5、熟悉芯片量產(chǎn)流程及良率提升方法；
6、具備數(shù)?；旌闲酒O計經(jīng)驗（如傳感器接口、SerDes）、熟悉高速/高精度電路設計、有成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先
7、綜合素質(zhì)：具備較好的復雜問題分析與解決能力、團隊協(xié)作與溝通能力、責任心以及抗壓能力。

我們提供：
1、具有競爭力的薪酬，15薪，六險一金，豐富獎金、彈性工時
2、對于職場新手，有行業(yè)內(nèi)受認可的資深專家一對一帶
3、與業(yè)內(nèi)頂尖團隊共事，參與前沿技術項目
4、友善、積極、人文化的工作氛圍和領導風格
5、前沿賽道，廣闊的職業(yè)發(fā)展前景