職位描述
單片機(jī)ARM處理器FPGA電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造儀器儀表制造
崗位內(nèi)容：
參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計及嵌入式軟件設(shè)計開發(fā)和測試
負(fù)責(zé)參與產(chǎn)品的整體設(shè)計
負(fù)責(zé)原理圖PCB板圖繪制
負(fù)責(zé)嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計
協(xié)同團(tuán)隊成員完成項目計劃和上級安排的其他任務(wù)。
負(fù)責(zé)過程開發(fā)文檔的編寫工作
學(xué)歷與專業(yè)：電子工程、通信工程、自動化、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，有 2-3 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。
專業(yè)技能：
1. 電路設(shè)計能力：需熟練掌握模擬電子、數(shù)字電子技術(shù)，能進(jìn)行原理圖設(shè)計，精通信號放大、濾波等常用電路設(shè)計，熟悉多層板（4 層及以上）設(shè)計，優(yōu)化 EMC/EMI 等問題。
2. 硬件選型能力：能夠完成硬件選型，包括 MCU、電源管理芯片、傳感器、通信模塊等，了解各類元器件性能和參數(shù)，確保選型符合產(chǎn)品要求。
軟件工具使用：熟練使用至少一款 EDA 設(shè)計工具，進(jìn)行原理圖設(shè)計和 PCB Layout
3. 調(diào)試與測試能力：具備硬件調(diào)試能力，能使用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行信號測試，分析并解決調(diào)試過程中的問題。
4. 通信接口知識：了解 UART、SPI、I2C 等通信接口，配合嵌入式工程師完成硬件底層驅(qū)動調(diào)試，有逆變器變頻器設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
蘇州虎丘區(qū)高新智造港
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