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更新于 8月1日
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CIM系統(tǒng)銷售經(jīng)理（晶圓制造及先進(jìn)封裝行業(yè)）

1.5-2.5萬
  • 上海浦東新區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

渠道銷售區(qū)域銷售MESEAPRTD電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)軟件
一、銷售戰(zhàn)略與目標(biāo)達(dá)成
  1. 制定半導(dǎo)體行業(yè)（晶圓廠、封測(cè)廠）的CIM系統(tǒng)（MES/EAP/SPC等）銷售策略，完成年度銷售額、客戶覆蓋率及回款目標(biāo)。
  2. 重點(diǎn)突破12英寸晶圓廠、先進(jìn)封裝（如2.5D/3D、Chiplet）等頭部客戶，推動(dòng)國產(chǎn)CIM系統(tǒng)替代或升級(jí)項(xiàng)目。
  3. 協(xié)調(diào)資源參與大型招標(biāo)項(xiàng)目，主導(dǎo)技術(shù)方案對(duì)標(biāo)、商務(wù)談判及合同簽訂。
二、行業(yè)客戶深度經(jīng)營
  1. 深入理解晶圓制造及封裝工藝（如光刻、蝕刻、薄膜沉積、TSV等），精準(zhǔn)識(shí)別客戶在良率提升、自動(dòng)化控制、數(shù)據(jù)追溯等環(huán)節(jié)的痛點(diǎn)。
  2. 建立與客戶高層（生產(chǎn)總監(jiān)、IT負(fù)責(zé)人、工廠廠長）的長期合作關(guān)系，推動(dòng)CIM系統(tǒng)從試點(diǎn)到全廠部署。
  3. 定期組織客戶技術(shù)交流會(huì)，協(xié)同F(xiàn)AE團(tuán)隊(duì)提供定制化解決方案演示（如EAP設(shè)備自動(dòng)化、MES與ERP集成等）。
三、市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)分析
  1. 跟蹤全球及國內(nèi)半導(dǎo)體CIM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)（如Applied Materials、Camstar等競(jìng)品策略），制定差異化競(jìng)爭(zhēng)方案。
  2. 分析客戶采購流程及決策鏈，針對(duì)性突破關(guān)鍵決策人（如技術(shù)部門 vs 采購部門）。
  3. 輸出行業(yè)洞察報(bào)告，指導(dǎo)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)優(yōu)化CIM功能（如支持AI驅(qū)動(dòng)的缺陷檢測(cè)、實(shí)時(shí)調(diào)度算法等）。
四、跨部門協(xié)同與項(xiàng)目落地
  1. 聯(lián)動(dòng)售前技術(shù)團(tuán)隊(duì)，主導(dǎo)需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì)及POC（概念驗(yàn)證）項(xiàng)目推進(jìn)。
  2. 協(xié)調(diào)交付團(tuán)隊(duì)確保系統(tǒng)實(shí)施周期、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)符合合同約定，降低客戶投訴風(fēng)險(xiǎn)。
  3. 監(jiān)控項(xiàng)目回款進(jìn)度，處理商務(wù)糾紛（如需求變更導(dǎo)致的成本爭(zhēng)議）。
五、行業(yè)生態(tài)建設(shè)
  1. 拓展與半導(dǎo)體設(shè)備廠商（如ASML、AMAT）、EDA企業(yè)的生態(tài)合作，聯(lián)合推廣集成解決方案。
  2. 參與SEMICON等行業(yè)展會(huì)，提升公司在半導(dǎo)體制造軟件領(lǐng)域的品牌影響力。
任職要求：
  • 專業(yè)背景：微電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，熟悉半導(dǎo)體制造流程及CIM系統(tǒng)架構(gòu)。
  • 經(jīng)驗(yàn)要求：5年以上半導(dǎo)體行業(yè)軟件（MES/EAP/APC等）或設(shè)備銷售經(jīng)驗(yàn)，有晶圓廠客戶資源者優(yōu)先。
  • 核心能力：
    • 能解讀客戶技術(shù)需求（如OEE提升、Recipe管理、FDC異常監(jiān)控）；
    • 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)采購流程及招標(biāo)規(guī)范；

工作地點(diǎn)

上海浦東新區(qū)科海大樓A座8樓A2室

職位發(fā)布者

楊先生/總經(jīng)理

昨日活躍
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公司Logo上海乘黃智造計(jì)算機(jī)科技有限公司
乘黃智造是一家晶圓制造CIM解決方案軟件系統(tǒng)提供商，2022年成立于上海。公司在2011年就已經(jīng)完成了高端晶圓制造MES底層平臺(tái)的國產(chǎn)替代，并在多家半導(dǎo)體廠等領(lǐng)域得到驗(yàn)證。2024年，基于可靠和高效的底層平臺(tái)，團(tuán)隊(duì)又完成了晶圓制造全自動(dòng)無人工廠CIM系統(tǒng)解決方案。 2025年起，乘黃智造的生態(tài)體系將結(jié)合AI技術(shù)發(fā)展更高水準(zhǔn)的智能制造系統(tǒng)化解決方案。
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