崗位職責:
1.參與新型傳感器的創(chuàng)新研發(fā)和預研;
2.針對適配的模組方案主導設計軟硬件一體化方案以及數(shù)據(jù)和算法層面的迭代優(yōu)化工作。
3. 負責硬件設計方案的量產(chǎn)化加工工藝改進。
任職要求:
1.本科及以上學歷(碩士優(yōu)先),光學、機電、電子、電路等相關專業(yè),對硬件結(jié)構(gòu)、光學、電子等領域至少精通一項,其它幾項要有較深的認知;
2.有傳感器/攝像頭/激光雷達等實習經(jīng)驗或合作項目經(jīng)驗;
3.有小型硬件設備(如智能手表、桌面機器人等)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;有智能設備或醫(yī)療器件工業(yè)量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.了解常用傳感器的工作原理和信號處理算法,例如IMU,雷達,超聲,紅外等 ;
5.能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻。
注:同時招收實習生