1.制程異常處理:快速響應(yīng)生產(chǎn)線出現(xiàn)的質(zhì)量異常(如良率驟
降、特定缺陷高發(fā)),進行初步圍堵(包含、篩選),確保不
合格品不流入下工序。
2. 根本原因分析:主導(dǎo)或深度參與質(zhì)量問題的根本原因調(diào)查,
熟練運用8D、5Why、魚骨圖、FMEA等質(zhì)量工具,找到問題真因
。
3. 糾正與預(yù)防措施:制定有效且可持續(xù)的糾正和預(yù)防措施,并
跟蹤驗證措施的有效性,確保問題“不二過”。
4. 質(zhì)量體系維護:維護和控制生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制計劃、作
業(yè)指導(dǎo)書(SIP/SOP),確保其得到有效執(zhí)行。
5. 良率提升:通過數(shù)據(jù)分析和工藝改善,持續(xù)提升生產(chǎn)流程的
良率和效率。
6. 跨部門協(xié)作:與生產(chǎn)、工程、研發(fā)、采購等部門緊密合作,
推動質(zhì)量改善項目落地。
7. 客戶投訴支持:協(xié)助客戶品質(zhì)工程師分析內(nèi)部制程原因?qū)е?
的客戶投訴,并提供數(shù)據(jù)和支持。
8. 新項目導(dǎo)入支持:參與新產(chǎn)品的試產(chǎn),負責從質(zhì)量角度進行
評估和驗證,確保量產(chǎn)順利。
二、硬技能要求
專業(yè)知識 1. 精通模組制程工藝:深刻理解所在行業(yè)的特定工
藝(如顯示模組的ACF壓合、貼附工藝、背光光學(xué)測試,觸摸TP
原理,測試等)。 2. 識圖能力:能看懂PCB原理圖、Layout圖
、機械結(jié)構(gòu)圖和裝配圖。 3.測量知識:熟悉尺寸、光學(xué)、電氣
性能的測量方法和儀器(如二次元、光學(xué)顯微鏡、示波器、色
度計等)。
質(zhì)量工具 必須精通: - SPC(統(tǒng)計過程控制):懂CPK、PPK分
析,能看懂控制圖。 - FMEA(失效模式與效應(yīng)分析):尤其是
PFMEA,能參與制定和更新。 - 8D/5Why/魚骨圖:用于問題分
析的標準方法論。 - QC七大手法:檢查表、柏拉圖、散布圖等
用于數(shù)據(jù)分析。
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