崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)機(jī)械設(shè)計,復(fù)雜機(jī)械部件和子組件的概念設(shè)計與開發(fā);
2.負(fù)責(zé)細(xì)節(jié)設(shè)計,包括結(jié)構(gòu)布局、器部件選型、誤差分析、強(qiáng)度&剛度校核,走線&走管設(shè)計,工程圖繪制,BOM清單編制等;
3.負(fù)責(zé)三維細(xì)化、外購件選型后測試并協(xié)助組織審評。撰寫設(shè)計開發(fā)相關(guān)的技術(shù)文件、工程圖紙、管理文件等。
4.負(fù)責(zé)解決裝配、調(diào)試過程中的技術(shù)問題并根據(jù)過程中出現(xiàn)的問題總結(jié)報告,提出變更方案。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計過程中的樣機(jī)試制、驗證、協(xié)助生產(chǎn)交付及后期優(yōu)化改進(jìn)。
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)維護(hù)與跟蹤。
7.負(fù)責(zé)完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計制造及其自動化、機(jī)械電子相關(guān)專業(yè);
2. 6年(碩士5年)以上精密機(jī)械行業(yè)工作經(jīng)驗, 有半導(dǎo)體鍵合設(shè)備、半導(dǎo)體精密加工、檢測行業(yè),高精密激光微加工行業(yè)等工作經(jīng)驗;
3.精通AutoCAD、 Solidworks/ ProE等軟件,精通3D建模 & 2D制圖。能獨立完成機(jī)械結(jié)構(gòu)方案設(shè)計;
4.具備復(fù)雜零件結(jié)構(gòu)設(shè)計、尺寸工程、材料選型、機(jī)械機(jī)構(gòu)等經(jīng)驗。常用工程材料屬性,能準(zhǔn)確進(jìn)行材料選型,并整理相關(guān)報告。
5.熟悉機(jī)械零件組件的加工工藝和裝配工藝,熟悉熱處理工藝及表面加工工藝。能夠正確進(jìn)行誤差、公差及其尺寸分配。
6.熟練運用Ansys等軟件結(jié)合OM進(jìn)行靜力學(xué)、動力學(xué)&熱分析。
7.成熟穩(wěn)重、有良好的團(tuán)隊意識及溝通能力、現(xiàn)場分析問題、動手解決問題。
技術(shù)資深者薪資面議