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更新于 11月12日

人力行政經(jīng)理

1-2萬
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

各個職能模塊均有深入認識具有戰(zhàn)略/策略化思維有能力建立/整合工作團隊優(yōu)秀的英文聽、說、讀、寫能力具備人力管理模式的實踐經(jīng)驗積累良好的教育背景接受出差具備集團型企業(yè)及海外工作能力具備指導各職能模塊的工作能力具備集成電路制造業(yè)人力高管經(jīng)驗具備制造業(yè)人力資源高管經(jīng)驗
崗位職責:
1. 規(guī)劃、指導、協(xié)調(diào)公司的人力資源管理與組織建設,最大限度地開發(fā)人力資源,促進公司經(jīng)營目標的實現(xiàn)和長遠發(fā)展。
2. 全面統(tǒng)籌規(guī)劃公司的人力資源戰(zhàn)略; 建立并完善人力資源管理體系,研究、設計人力資源管理模式(包含招聘、績效、培訓、薪酬及員工發(fā)展等體系的全面建設),制定和完善人力資源管理制度;
3. 向公司高層決策者提供有關人力資源戰(zhàn)略、組織建設等方面的建議,并致力于提高公司的綜合管理水平;
4. 塑造、維護、發(fā)展和傳播企業(yè)文化;
5. 組織制定公司人力資源發(fā)展的各種規(guī)劃,并監(jiān)督各項計劃的實施;
6. 為公司主管以上的管理者進行職業(yè)生涯規(guī)劃設計;
7. 及時處理公司管理過程中的重大人力資源問題;
8. 完成總裁臨時交辦的各項工作任務。

任職要求:
1. 5年以上相關工作經(jīng)驗,3年以上制造業(yè)人力資源高管經(jīng)驗優(yōu)先考慮,具備集成電路制造業(yè)人力資源高管經(jīng)驗優(yōu)先;
2. 對企業(yè)人力資源信息化管理模式有系統(tǒng)的了解和實踐經(jīng)驗積累,對人力資源管理各個職能模塊均有較深入的認識,能夠指導各個職能模塊的工作;
3. 具備現(xiàn)代人力資源管理理念和扎實的理論基礎;受過戰(zhàn)略管理、戰(zhàn)略人力資源管理、組織變革管理、管理能力開發(fā)等方面的培訓;
4. 熟悉國家、地區(qū)及企業(yè)關于合同管理、薪金制度、用人機制、保險福利待遇、培訓等方面的法律法規(guī)及政策;
5. 具有很強的計劃性和實施執(zhí)行力,具有戰(zhàn)略、策略化思維,有能力建立、整合不同的工作團隊;
6. 很強的激勵、溝通、協(xié)調(diào)、團隊領導能力,責任心、事業(yè)心強;
7. 良好的教育背景,優(yōu)秀的英文聽、說、讀、寫能力,有集團型企業(yè)及海外工作能力;
8. 能接受出差。

工作地點

通州區(qū)南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)雙福路西、鐘秀東路南、金晨路東側

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

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公司Logo制局半導體(江蘇)有限公司
制局半導體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設有公司,其中制局半導體(南通)有限公司是制局半導體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力,還是南通的獨特風情與發(fā)展機遇,都能滿足您對生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導體團隊自2015年歸國后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導體以小芯片設計和先進封裝制造為基礎的異構系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預測,高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元,年增長達37%。根據(jù)martket.us的預測,全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元,年增長約42.5%。制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項目技術平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,符合AI時代對芯片性能要求。
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