工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件方案選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)?,參與生產(chǎn)流程,確保產(chǎn)品各階段的一致性和質(zhì)量;
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試,保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性;
3、負(fù)責(zé)硬件集成產(chǎn)品的選型、質(zhì)量把控;
4、負(fù)責(zé)部門的研發(fā)管理及相關(guān)合作部門的溝通管理;
5、BOM整理,設(shè)計(jì)及調(diào)試等文件的制作及歸檔;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子信息、通信等相關(guān)專業(yè);
2、有硬件部門開發(fā)管理經(jīng)驗(yàn),有硬件產(chǎn)品成功商用的經(jīng)歷,且溝通協(xié)調(diào)能力較強(qiáng);
3、精通原理圖設(shè)計(jì);熟悉2-8層電路板設(shè)計(jì);熟悉USB,串口,網(wǎng)口,can等接口設(shè)計(jì)與開發(fā);
4、精通主流ARM平臺(tái)和單片機(jī)設(shè)計(jì),包括不限于瑞星微、全志、海思、ST等產(chǎn)品;具備較強(qiáng)的分析和解決問題的能力;
5、熟悉PCB板材特性,熟悉PCB工藝設(shè)計(jì)要求;