崗位職責:
1.負責功率半導體模塊封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化與維護,包括焊接、鍵合、貼裝、
灌封等工序
2.制定并執(zhí)行工藝DOE實驗方案,提升工藝穩(wěn)定性及產(chǎn)品一致性
3.參與新產(chǎn)品導入(NPI),完成工藝路線規(guī)劃及工藝窗口定義
4.負責工藝異常分析與改善,支持生產(chǎn)現(xiàn)場問題快速解決
5.編制并維護工藝流程、作業(yè)指導書及相關(guān)技術(shù)文件
任職要求:
1.本科及以上學歷,材料、微電子、機械、化學或相關(guān)專業(yè)
2.3年以上功率半導體或電子封裝工藝相關(guān)經(jīng)驗
3.熟悉功率模塊主要封裝工藝及關(guān)鍵工藝參數(shù)
4.具備良好的實驗設(shè)計能力和數(shù)據(jù)分析能力
5.工作嚴謹,具備較強的現(xiàn)場問題處理和跨部門協(xié)作能力