崗位職責
1. 負責Wire Bond設備的日常維護、故障維修與預防性保養(yǎng)計劃制定。
2. 參與新鍵合機(SKW、K&S等)的導入、安裝、調(diào)試與驗收工作,確保設備滿足量產(chǎn)工藝要求。
3. 協(xié)同工藝工程師優(yōu)化鍵合設備參數(shù),解決設備相關的工藝異常(如斷線、虛焊、拱絲不良等)。
4. 建立設備故障知識庫,記錄故障現(xiàn)象、原因及解決方法,定期開展設備維護培訓。
5. 負責設備備品備件的管理,制定備件安全庫存,降低設備停機率。
任職資格
1. 本科及以上學歷,自動化、機電一體化、電子工程等相關專業(yè),3 - 5年半導體封裝WB設備維護經(jīng)驗。
2. 精通金線鍵合機的機械結構、電氣控制系統(tǒng),能獨立解決設備常見故障。
3. 了解WB工藝基本原理,能配合工藝工程師完成設備與工藝的匹配優(yōu)化。
4. 具備良好的動手能力、故障分析能力,持有電工證優(yōu)先。
5. 具備較強的責任心,能響應產(chǎn)線設備緊急維修需求。