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崗位職責: 1、根據(jù)設計開發(fā)輸入，獨立完成硬件方案設計、評審； 2、繪制器件的封裝，維護封裝； 3、按照產(chǎn)品設計流.程， 按時輸出對應的文檔， 包括PCB文件、Gerber文件、鋼網(wǎng)文件、SMT工藝文件、設計說明文檔等； 4、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書、原理圖、結構圖和生產(chǎn)要求進行Layout，包括布局、布線、后處理、檢查、SI、PI、BOM輸出等工作，設計出符合性能、生產(chǎn)要求的PCB； 5、同PCB生產(chǎn)廠家、PCBA生產(chǎn)工程部進行溝通，解決相關的問題，按照項目進度，按時完成相關工作； 6、跟蹤產(chǎn)品的小批量、試產(chǎn)，發(fā)現(xiàn)并解決PCB 設計中的問題,及時總結、分析P-FMEA和D-FMEA； 7、提供必要的產(chǎn)品技術支持，能快速處理遇到的技術問題。 崗位要求: 1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化相關專業(yè)，本科3年以上PCBlayout工作經(jīng)驗； 2、熟練掌握模擬信號或FPGA的信號處理電路設計技術，能夠使用EDA軟件進行高速PCB設計； 3、熟悉模擬信號SI、電源PI仿真優(yōu)化；熟悉高速信號走線規(guī)則；(DDR、MIPI、USB等各種保障信號完整性的規(guī)則，ESD、EM防護、可制造性規(guī)則等) 4、熟悉時域信號走線和阻抗、包地處理等； 5、了解常規(guī)板廠的材料規(guī)格、工藝流.程、制程限制，優(yōu)化設計性能和成本； 6、了解基本的EMC，EMI防護設計知識； 7、良好的溝通、協(xié)作能力及邏輯思維能力。