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任職資格：
1.有豐富的半導體封裝設計經(jīng)驗。
2.精通SolidWorks，CAD等3D繪圖軟件。
3.熟悉AD，Cadence等layout設計軟件。
4.熟悉TSV封裝工藝，熟悉相關(guān)工藝關(guān)聯(lián)的材料和制程。
5.擁有強烈的興趣和自驅(qū)力，對先進封裝工作充滿熱情。
6.具有扎實的先進封裝基礎知識、半導體物理、器件操作、SPICE建模和測試鍵設計基礎知識。
7.良好的跨部門溝通能力，團隊協(xié)作能力，英文聽說讀寫良好優(yōu)先考慮。