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? PCB板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，規(guī)劃PCB板的布局、層數(shù)、走線空間，確保元器件安裝、散熱及電磁兼容性（EMC）符合標(biāo)準(zhǔn)，配合硬件工程師優(yōu)化電路與結(jié)構(gòu)的適配性。 ? PC及電子設(shè)備結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)：參與PC主機(jī)、服務(wù)器、消費(fèi)電子等設(shè)備的結(jié)構(gòu)方案制定，設(shè)計(jì)機(jī)箱、主板支架、接口模塊等硬件框架，兼顧輕量化、散熱效率與機(jī)械強(qiáng)度。 ? 元器件與結(jié)構(gòu)集成：協(xié)調(diào)PCB板上芯片、電容、連接器等元器件的封裝與結(jié)構(gòu)固定方式，避免振動(dòng)、溫差導(dǎo)致的焊點(diǎn)失效，設(shè)計(jì)防塵、防潮等防護(hù)結(jié)構(gòu)。 ? 散熱與電磁屏蔽設(shè)計(jì)：針對(duì)高功耗電路，設(shè)計(jì)散熱片、風(fēng)道系統(tǒng)，結(jié)合PCB板銅箔布局優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑；通過(guò)屏蔽罩、接地結(jié)構(gòu)等減少電磁干擾（EMI）對(duì)電路的影響。 ? 可制造性與成本優(yōu)化：評(píng)估PCB板生產(chǎn)工藝（如沉銅、阻焊）對(duì)結(jié)構(gòu)的影響，簡(jiǎn)化組裝流程；選用性價(jià)比高的材料（如FR-4板材、鋁合金外殼），控制結(jié)構(gòu)成本。 ? 故障分析與迭代優(yōu)化：針對(duì)PC或電子設(shè)備在測(cè)試中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)問(wèn)題（如PCB變形、接口松動(dòng)），分析根因并提出加固方案，推動(dòng)設(shè)計(jì)迭代。 ? 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作：與硬件工程師、PCB Layout工程師、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)溝通，解決電路信號(hào)完整性與結(jié)構(gòu)空間的沖突，確保產(chǎn)品符合安規(guī)（如UL、CE）要求。