崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)傳感器機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真優(yōu)化及樣機(jī)制作,包括外殼、封裝、散熱、接口等模塊;
2. 參與傳感器從概念設(shè)計到量產(chǎn)的全流程開發(fā),協(xié)同電子、軟件團(tuán)隊解決機(jī)械與系統(tǒng)集成問題;
3. 運用CAD/CAE軟件(如SolidWorks、ANSYS等)進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析(強(qiáng)度、振動、熱力學(xué)等);
4. 制定傳感器生產(chǎn)工藝流程,支持生產(chǎn)部門解決機(jī)械裝配、工裝夾具等技術(shù)問題;
5. 編寫技術(shù)文檔(BOM、設(shè)計圖紙、測試報告等),確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè);
2. 1~3年以上機(jī)械設(shè)計經(jīng)驗(應(yīng)屆生可放寬),有傳感器、精密儀器、MEMS器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 精通SolidWorks/AutoCAD/Pro-E等設(shè)計軟件,熟悉公差分析等工具;
4. 熟悉機(jī)械加工工藝(注塑、沖壓、CNC等)及材料特性(金屬/塑料/陶瓷等);
5. 具備傳感器封裝技術(shù)(如EMC設(shè)計)經(jīng)驗者優(yōu)先。