崗位職責(zé):
1、熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性;
2、新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制;
3、依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能;
4、引入和評估新材料、新機(jī)臺、新功能,并降低工藝成本;
5、熟練使用各種質(zhì)量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件。
任職要求:
1、熟悉半導(dǎo)體工藝、設(shè)備,吃苦耐勞,能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式;
2、較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神 ;
3、具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力。
注:
1、前期需要去合肥培訓(xùn)1-3個月左右,具體視項目情況而定。