崗位職責(zé):
1、晶圓測(cè)試生產(chǎn)進(jìn)度跟蹤;
2、晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)日常監(jiān)控與異常處理;
3、 協(xié)同工藝整合(PIE)、設(shè)備(EE)團(tuán)隊(duì)解決跨部門(mén)技術(shù)問(wèn)題;
4、生產(chǎn)規(guī)范 OI/SOP 撰寫(xiě),包裝材料準(zhǔn)備,推動(dòng)自動(dòng)化腳本開(kāi)發(fā)減少人工干預(yù)。
任職要求:
1、教育背景:本科及以上學(xué)歷,工業(yè)工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):具備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);具備2年以上晶圓測(cè)試(DRAM/NAND)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
3、專(zhuān)業(yè)技能:熟悉晶圓測(cè)試自動(dòng)化生產(chǎn),具自動(dòng)化腳本開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者佳;
4、溝通能力:邏輯思維強(qiáng)、抗壓能力佳;
5、具備英語(yǔ)CET-4讀寫(xiě)能力。