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崗位職責(zé)：
1、完成單板PCB Layout設(shè)計(jì)，配合硬件工程師進(jìn)行優(yōu)化，輸出生產(chǎn)制板文件，EQ確認(rèn)，基板進(jìn)度跟蹤。
2、新器件封裝制作，3維模型匹配，與結(jié)構(gòu)進(jìn)行匹配。
3、數(shù)據(jù)庫維護(hù)，協(xié)助硬件進(jìn)行流程跟蹤，部分采購(gòu)申請(qǐng)工作。
4、其他協(xié)助性工作，例如簡(jiǎn)單測(cè)試、文檔編寫、流程提交等。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子和通信相關(guān)專業(yè)，有參加過電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、智能車競(jìng)賽優(yōu)先。
2、2年以上Layout經(jīng)驗(yàn)，有多層板、高速電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉Allegro PCB設(shè)計(jì)，基板生產(chǎn)加工流程，SMT相關(guān)知識(shí)。
4、良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能很好的與團(tuán)隊(duì)其他成員配合工作，解決工作中遇到的各類實(shí)際問題。