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崗位職責(zé)：
1.芯片產(chǎn)品的中測(cè)（CP）和成測(cè)（FT）方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開(kāi)發(fā)；熟悉量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的Load Board，Socket，Probe card的準(zhǔn)備和測(cè)試
2.負(fù)責(zé)芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測(cè)試
3.制定測(cè)試方案，確保測(cè)試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測(cè)試時(shí)間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)
4.與各部門溝通協(xié)作，解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題
5.應(yīng)用反饋的芯片問(wèn)題進(jìn)行分析驗(yàn)證，排查量產(chǎn)測(cè)試問(wèn)題，確保產(chǎn)品的良率。