職位描述
半導(dǎo)體材料芯片元器件設(shè)計研發(fā)封裝
- 崗位職責(zé)：
- 主導(dǎo)AMB基板材料研發(fā)與生產(chǎn)工藝改進；
- 優(yōu)化產(chǎn)品良率，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
- 任職要求：
- 電子材料、微電子或相關(guān)專業(yè)背景；
工作地點
北京通州區(qū)通州紫光科技園
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職位發(fā)布者
趙子彬/人事經(jīng)理
立即溝通
中京匯銘(北京)科技有限公司中京匯銘（北京）科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體級金剛石材料及高導(dǎo)熱復(fù)合材料研發(fā)與生產(chǎn)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司以尖端技術(shù)為核心，致力于為新能源汽車、高端電子設(shè)備、高性能芯片等領(lǐng)域提供高效散熱及材料解決方案。現(xiàn)因業(yè)務(wù)快速發(fā)展，誠邀行業(yè)精英加入，共創(chuàng)未來！
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