崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé) Etch 機(jī)臺(tái)(如:Lam Research, AMAT, TEL,NAURA,AMEC 等)的日常預(yù)防性維護(hù)(PM)、定期保養(yǎng)及性能優(yōu)化;
2.制定并執(zhí)行設(shè)備維護(hù)計(jì)劃,降低設(shè)備故障率,提升機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性與 uptime;
3.分析設(shè)備異常數(shù)據(jù),快速診斷并解決硬件故障,縮短設(shè)備 downtime;
4.編寫和優(yōu)化設(shè)備維護(hù) SOP、PM 檢查清單及故障處理指南;
5.協(xié)助工藝工程師進(jìn)行機(jī)臺(tái) setup 與參數(shù)調(diào)試,確保工藝穩(wěn)定性;
6.參與新機(jī)臺(tái)安裝、調(diào)試及驗(yàn)收,推動(dòng)設(shè)備技術(shù)轉(zhuǎn)移與標(biāo)準(zhǔn)化;
7.培訓(xùn)技術(shù)員團(tuán)隊(duì),提升設(shè)備維護(hù)能力與效率。
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,電子工程、機(jī)械工程、自動(dòng)化、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2. 有3年以上半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn),熟悉 Etch 設(shè)備(如:Lam, AMAT, TEL,NAURA,AMEC 等)結(jié)構(gòu)原理;
3.有獨(dú)立主導(dǎo) Etch 機(jī)臺(tái) PM 保養(yǎng)、故障排查及部件更換經(jīng)驗(yàn);
4.具備 Fab 無塵室作業(yè)經(jīng)驗(yàn),了解半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)(蝕刻工藝優(yōu)先);
技能要求:
1.精通機(jī)械/電氣/真空/氣路系統(tǒng)維護(hù),能看懂設(shè)備圖紙(P&ID、電路圖等);
2.熟練使用萬用表、示波器等檢測(cè)工具;
3.具備基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分析能力(使用 SQL、JMP 等工具者優(yōu)先);
4.能閱讀英文技術(shù)手冊(cè);
素質(zhì)要求:
1.責(zé)任心強(qiáng),具備安全意識(shí)和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度;
2.良好的邏輯思維與現(xiàn)場(chǎng)問題解決能力;
3.能適應(yīng)倒班(如需)及無塵室環(huán)境工作。
優(yōu)先考慮條件
1.有主流 Etch 機(jī)型經(jīng)驗(yàn)者;
2.熟悉 RF 電源、真空系統(tǒng)、氣體輸送系統(tǒng)維護(hù)者;
3.具備設(shè)備改造(Upgrade)或新機(jī)臺(tái)導(dǎo)入(NPI)經(jīng)驗(yàn);