崗位職責(zé):
1、根據(jù)要求完成公司產(chǎn)品電子電路的方案設(shè)計(jì),原理圖繪制,PCB布局的設(shè)計(jì)和調(diào)整,以及調(diào)試工作;
2、處理PCBA產(chǎn)線和售后問(wèn)題;
3、配合硬件工程師設(shè)計(jì)電路,并進(jìn)行軟.硬件聯(lián)合調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證.功能參數(shù)驗(yàn)證.接口規(guī)范驗(yàn)證.性能驗(yàn)證;
5、參與產(chǎn)品試產(chǎn)和量產(chǎn)評(píng)估及導(dǎo)入工作﹐配合工廠進(jìn)行生產(chǎn);
6、對(duì)產(chǎn)品硬件電子BOM進(jìn)行建立和維護(hù);
7、分析產(chǎn)品在制樣,試產(chǎn),量產(chǎn)及售后中的問(wèn)題,并制定合理可行的解決方案;
8、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試相關(guān)的文檔編寫;
9、完成公司安排的其他工作任務(wù)。
任職要求:1、計(jì)算機(jī)/機(jī)電/電子/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科(含)及以上學(xué)歷;
.2、2年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用硬件平臺(tái);
3、精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)和方法,熟練使用電路仿真軟件;
4、熟練使用EDA軟件進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布板;
5、具有EMC設(shè)計(jì),產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6、熟悉各類DSP,ARM,CPU系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)流程,規(guī)范;
7、有良好的文檔編寫能力,有獨(dú)立完成設(shè)計(jì)規(guī)范,測(cè)試文檔的經(jīng)驗(yàn);
8、良好的英文閱讀能力;
9、有智能可穿戴設(shè)備、手表、耳機(jī)、音響等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
注 :虛假簡(jiǎn)歷請(qǐng)勿擾 ,一旦發(fā)現(xiàn)進(jìn)入黑名單