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崗位核心使命：搭建半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖人才梯隊，主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)崗位招聘策略，支撐公司從0到1的團(tuán)隊建設(shè)。
崗位職責(zé) ：
一、戰(zhàn)略規(guī)劃與需求把控：
1與各業(yè)務(wù)部門緊密合作，定期溝通并收集招聘需求，精準(zhǔn)分析崗位要求，明確人才畫像，為招聘工作提供準(zhǔn)確指導(dǎo)。
2.根據(jù)公司GPU芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略和人才需求，制定并執(zhí)行招聘計劃，確保關(guān)鍵崗位人才的及時到位，滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展的需求。
3.制定GPU/芯片研發(fā)人才年度招聘地圖。
4.搭建半導(dǎo)體行業(yè)人才庫，建立長三角區(qū)域高校及競對企業(yè)人才管道。
二、招聘體系建設(shè)與優(yōu)化：
1.負(fù)責(zé)完善公司的招聘流程與制度，建立科學(xué)、高效的招聘體系，提升招聘效率與質(zhì)量。
2.持續(xù)優(yōu)化招聘渠道管理，評估各渠道的效果，拓展并維護(hù)優(yōu)質(zhì)招聘渠道，如主流招聘網(wǎng)站、行業(yè)論壇、人才社群等，降低招聘成本。
3.推動招聘工具與技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，引入先進(jìn)的人才測評工具、ATS 系統(tǒng)等，提高招聘工作的數(shù)字化水平與智能化程度。
4.深入研究半導(dǎo)體行業(yè)人才市場，拓展并優(yōu)化多種招聘渠道，如專業(yè)招聘網(wǎng)站、行業(yè)論壇、高校合作、獵頭合作、員工推薦等，建立和維護(hù)人才儲備庫，提高招聘渠道的有效性和招聘效率。
三、面試評估與選拔：負(fù)責(zé)人員面試，設(shè)計科學(xué)合理的面試流程和評估標(biāo)準(zhǔn)，運(yùn)用專業(yè)知識和面試技巧，對候選人進(jìn)行準(zhǔn)確全面的評估，確保招聘質(zhì)量，為公司選拔出高素質(zhì)、高潛力的人才。
四、團(tuán)隊管理與協(xié)作
1.管理與指導(dǎo)招聘團(tuán)隊，制定團(tuán)隊目標(biāo)與工作計劃，合理分配工作任務(wù)，監(jiān)督工作進(jìn)度與質(zhì)量，提升團(tuán)隊整體績效。
2.組織團(tuán)隊培訓(xùn)與學(xué)習(xí)活動，提升團(tuán)隊成員的專業(yè)技能與綜合素質(zhì)，打造一支高效、專業(yè)的招聘團(tuán)隊。
3.與人力資源其他模塊（如培訓(xùn)發(fā)展、績效管理、薪酬福利等）協(xié)同合作，共同推動公司人力資源戰(zhàn)略的實施。
五、數(shù)據(jù)分析與報告
1.建立完善的招聘數(shù)據(jù)分析體系，定期收集、整理與分析招聘數(shù)據(jù)，如招聘完成率、招聘周期、渠道效果、人才質(zhì)量等。
2.根據(jù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果，及時發(fā)現(xiàn)招聘工作中的問題與不足，提出針對性的改進(jìn)措施與優(yōu)化方案，并向公司管理層匯報招聘工作進(jìn)展與成果。
3.定期收集和分析半導(dǎo)體行業(yè)人才市場的動態(tài)信息、競爭對手的人才策略和薪酬福利水平，為公司的人才規(guī)劃、薪酬調(diào)整和人才保留提供決策依據(jù)，提升公司在人才市場的競爭力。
任職資格：
一、教育背景：
1.本科及以上學(xué)歷，人力資源管理、微電子、電子信息、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.若有半導(dǎo)體、電子信息等理工科專業(yè)背景，且有人力資源相關(guān)工作經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
2、工作經(jīng)驗：
1.5 年以上招聘工作經(jīng)驗， 2 年以上團(tuán)隊管理經(jīng)驗，3年以上半導(dǎo)體行業(yè)招聘與面試相關(guān)工作經(jīng)驗，有國產(chǎn)GPU或芯片設(shè)計、生產(chǎn)企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.成功主導(dǎo)過多個半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵崗位招聘項目，熟悉半導(dǎo)體行業(yè)人才市場與招聘渠道。
三、專業(yè)知識與技能：
1.精通招聘流程與技巧，熟悉各種招聘渠道的運(yùn)作與管理，具備豐富的中高端人才招聘經(jīng)驗。
2.熟練掌握人才測評技術(shù)與工具，能夠準(zhǔn)確評估候選人的綜合素質(zhì)與崗位匹配度。
3.熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人才特點(diǎn)和招聘市場，了解GPU芯片設(shè)計、制造等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)和業(yè)務(wù)流程，具備良好的組織協(xié)調(diào)能力、溝通能力和問題解決能力，能夠有效推動招聘工作的順利進(jìn)行。
四、能力素質(zhì)：
1.優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊管理能力，能夠有效領(lǐng)導(dǎo)與激勵團(tuán)隊，推動團(tuán)隊目標(biāo)的實現(xiàn)。
2.出色的人際洞察力與談判能力，善于與不同背景的人建立良好關(guān)系，在人才吸引與談判中取得優(yōu)勢。
3.具備較強(qiáng)的問題解決能力與應(yīng)變能力，能夠在復(fù)雜多變的環(huán)境中迅速解決招聘難題。
4.高度的責(zé)任心與敬業(yè)精神，對工作充滿熱情，能夠承受較大的工作壓力。
5.良好的學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新意識，能夠不斷適應(yīng)行業(yè)發(fā)展與公司變革的需求，探索新的招聘模式與方法。