職位描述:
1.負責濕法蝕刻和清洗、研磨和貼片、去換切割、劃片、UV解膠等背面相關工藝的設計和開發(fā)等工作
2. 參與設備選型、設備調(diào)試,撰寫相關工藝O.I及各SOP;
3.負責設備工藝異常的分析、處理,改善及開發(fā)工藝及其流程;
4. 負責相關設備的操作,培訓和使用管理,
5 協(xié)助良率和品管進行相關問題的調(diào)查和解決;
6.持續(xù)改善SPC控制,保持制程穩(wěn)定;
7.引導和培訓新進技術人員.
任職要求:
1. 本科及以上學歷;物理、化學、材料,電子、機械等相關學科;
2.2年以上BGBM工藝工作經(jīng)驗,熟悉濕法蝕刻和清洗、研磨和貼片、去換切割、劃片、UV解膠等背面相關工藝,有機臺調(diào)試工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 熟悉統(tǒng)計過程控制(SPC)和/或實驗設計(DOE)原理;
4. 較強的溝通能力,獨立思考能力,分析邏輯能力強,動手能力強;
5. 良好的英語讀寫能力,能夠閱讀設備相關的英文資料;
6.公司是0-1階段,愿意與公司一起成長、發(fā)揮自身價值;
7.能盡快到崗。