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崗位職責：
負責Micro LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝開發(fā)及性能優(yōu)化，推動關(guān)鍵技術(shù)難題的突破；
參與光刻、刻蝕、電極制備等關(guān)鍵工藝的研發(fā)與整合，提升芯片良率與可靠性；
設(shè)計和執(zhí)行實驗方案，系統(tǒng)分析實驗數(shù)據(jù)，撰寫實驗報告與技術(shù)文檔；
跟蹤Micro LED領(lǐng)域前沿技術(shù)動態(tài)，參與技術(shù)路線規(guī)劃與創(chuàng)新方案論證；
協(xié)助完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中的技術(shù)支持與工藝移交。

任職要求：
碩士及以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、材料、微電子、光電等相關(guān)專業(yè)背景；
三年以上半導(dǎo)體、LED或Micro LED相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗，具備獨立開展實驗及分析能力；
具備扎實的半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)，熟悉Micro LED制備工藝流程及表征方法；
善于發(fā)現(xiàn)問題、分析問題并解決問題，具備較強的邏輯思維和創(chuàng)新意識；
具有良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，能適應(yīng)多任務(wù)并行的工作環(huán)境。