職位描述:
1.負責研發(fā)產(chǎn)品PCB LAYOUT方案的設計與開發(fā)工作
2.完成PCB電源仿真和高速信號仿真
3.建立原理圖和layout庫,并與研發(fā)工程師對接layout合理性,并進行優(yōu)化
4.編寫制板文件并和板廠對接
5.理解光模塊產(chǎn)品并對PCB layout進行不斷優(yōu)化
6.對PCB質(zhì)量問題進行跟蹤,并推進后續(xù)處理
職位要求:
1.熟練使用Cadence、Allegro、Altium designer等專用工具
2.熟悉貼片工藝及元器件封裝設計等專業(yè)知識
3.有光通信領域項目經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
4.具有較強的分析問題解決問題的能力,較強的邏輯思維能力,良好的溝通表達能力和團隊協(xié)作精神
5.有良好的職業(yè)操守和團隊合作精神,能承受一定的工作壓力