職位描述
C語言嵌入式人工智能
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)國產(chǎn)芯片（如如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀(jì)、君正等）上的驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試；
2. 編寫或移植底層BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、設(shè)備樹等，確保芯片在目標(biāo)平臺上的穩(wěn)定運行；
3. 實現(xiàn)常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等）驅(qū)動配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗證；
4. 處理原型板Bring-up，定位硬件通信異?；蛐盘枂栴}；
5. 與系統(tǒng)軟件團隊協(xié)作，提供驅(qū)動API及中間層服務(wù)接口，確保上層軟件可正常調(diào)用；
6. 編寫驅(qū)動相關(guān)文檔，如調(diào)試指南、使用說明書、寄存器配置說明等；
7.支持面向多種目標(biāo)場景的應(yīng)用開發(fā)，包括但不限于車載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點、邊緣AI推理平臺等。
1. 負(fù)責(zé)國產(chǎn)芯片（如如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀(jì)、君正等）上的驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試；
2. 編寫或移植底層BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、設(shè)備樹等，確保芯片在目標(biāo)平臺上的穩(wěn)定運行；
3. 實現(xiàn)常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等）驅(qū)動配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗證；
4. 處理原型板Bring-up，定位硬件通信異?；蛐盘枂栴}；
5. 與系統(tǒng)軟件團隊協(xié)作，提供驅(qū)動API及中間層服務(wù)接口，確保上層軟件可正常調(diào)用；
6. 編寫驅(qū)動相關(guān)文檔，如調(diào)試指南、使用說明書、寄存器配置說明等；
7.支持面向多種目標(biāo)場景的應(yīng)用開發(fā)，包括但不限于車載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點、邊緣AI推理平臺等。
任職要求：
? 本科及以上學(xué)歷，985或211院校，計算機、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
? 精通C語言，熟悉Linux驅(qū)動模型（platform driver、char/net device等），掌握設(shè)備樹與內(nèi)核調(diào)試方法；
? 熟悉國產(chǎn)主流芯片的硬件架構(gòu)與SDK，具備獨立閱讀芯片手冊與快速上手調(diào)試能力；
? 熟悉常見外設(shè)通信協(xié)議及DMA機制，有多接口調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 具備BSP開發(fā)經(jīng)驗，了解u-boot、kernel移植流程；
? 有混合異構(gòu)平臺（如SoC + FPGA、MCU + NPU）調(diào)試經(jīng)驗者加分；
? 有整板Bring-up或從樣機到產(chǎn)品化的完整經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力、溝通能力與團隊協(xié)作精神。
? 本科及以上學(xué)歷，985或211院校，計算機、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
? 精通C語言，熟悉Linux驅(qū)動模型（platform driver、char/net device等），掌握設(shè)備樹與內(nèi)核調(diào)試方法；
? 熟悉國產(chǎn)主流芯片的硬件架構(gòu)與SDK，具備獨立閱讀芯片手冊與快速上手調(diào)試能力；
? 熟悉常見外設(shè)通信協(xié)議及DMA機制，有多接口調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 具備BSP開發(fā)經(jīng)驗，了解u-boot、kernel移植流程；
? 有混合異構(gòu)平臺（如SoC + FPGA、MCU + NPU）調(diào)試經(jīng)驗者加分；
? 有整板Bring-up或從樣機到產(chǎn)品化的完整經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力、溝通能力與團隊協(xié)作精神。
工作地點
合肥包河區(qū)SCC鳳凰中心
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職位發(fā)布者
杜兵/人力資源主管
今日活躍立即溝通
合肥遠(yuǎn)景?，F(xiàn)科技有限公司引領(lǐng)后摩爾時代的芯片設(shè)計新紀(jì)元——致力于成為集成芯片設(shè)計的全球領(lǐng)軍企業(yè)我們的使命?在摩爾定律即將終結(jié)的背景下，芯片行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。算力需求和高效能芯片的高速增長，促使芯片設(shè)計向規(guī)模化、集成化方向發(fā)展。我們專注于開發(fā)下一代集成芯片及其設(shè)計自動化工具，推動芯片設(shè)計從傳統(tǒng)電路電子設(shè)計自動化（EDA– Electronic Design Automation）向集成芯片系統(tǒng)級設(shè)計自動化（SDA– Systems Design Automation）的全面變革。通過芯粒級復(fù)用和先進封裝技術(shù)，我們幫助客戶突破設(shè)計周期、芯片尺寸和工藝局限，助力全球芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高效、敏捷的創(chuàng)新。技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢?我們以全自主研發(fā)的核心技術(shù)為驅(qū)動力，覆蓋硬件架構(gòu)設(shè)計、系統(tǒng)軟件優(yōu)化和軟硬件協(xié)同開發(fā)全流程。業(yè)務(wù)與市場前景?面向集成芯片，我們提供從設(shè)計工具開發(fā)到定制服務(wù)的全棧解決方案。團隊力量?由國際領(lǐng)軍專家創(chuàng)立，團隊匯聚芯片與系統(tǒng)設(shè)計自動化領(lǐng)域的頂尖人才，在國際專業(yè)領(lǐng)域平臺即時掌握市場動向，確保創(chuàng)新與需求無縫對接，已積累大量先進理論成果和工具原型，為行業(yè)變革提供堅實支撐。為何選擇我們？?-變革性技術(shù)?在算力爆發(fā)與芯片復(fù)雜度激增的時代，我們自主研發(fā)的集成芯片及其設(shè)計自動化工具鏈，突破傳統(tǒng)芯片集成電路設(shè)計工具局限-稀缺性賽道專注填補國際集成芯片系統(tǒng)級設(shè)計領(lǐng)域的空白，推動國產(chǎn)芯片實現(xiàn)“集成創(chuàng)新”彎道超車。-已驗證潛力技術(shù)方案獲頭部科技企業(yè)合作驗證，核心成果發(fā)表于?芯片設(shè)計自動化頂級國際會議，團隊學(xué)術(shù)及工業(yè)界影響力持續(xù)突破加入我們，共創(chuàng)未來?在芯片設(shè)計變革的浪潮中，我們提供充滿挑戰(zhàn)與成長的舞臺。無論您是硬件架構(gòu)師、軟件開發(fā)者還是算法專家，都能參與前沿技術(shù)研發(fā)，見證中國芯片自主創(chuàng)新的里程碑。加入我們，一起定義后摩爾時代的芯片設(shè)計新范式！
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