職位描述
C語(yǔ)言C++linux嵌入式
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)國(guó)產(chǎn)芯片（如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀(jì)、君正等）上的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試；
2. 編寫(xiě)或移植底層BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、設(shè)備樹(shù)等，確保芯片在目標(biāo)平臺(tái)上的穩(wěn)定運(yùn)行；
3. 實(shí)現(xiàn)常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等）驅(qū)動(dòng)配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗(yàn)證；
4. 處理原型板Bring-up，定位硬件通信異?；蛐盘?hào)問(wèn)題；
5. 與系統(tǒng)軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作，提供驅(qū)動(dòng)API及中間層服務(wù)接口，確保上層軟件可正常調(diào)用；
6. 編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)相關(guān)文檔，如調(diào)試指南、使用說(shuō)明書(shū)、寄存器配置說(shuō)明等；
7.支持面向多種目標(biāo)場(chǎng)景的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，包括但不限于車(chē)載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點(diǎn)、邊緣AI推理平臺(tái)等。
1. 負(fù)責(zé)國(guó)產(chǎn)芯片（如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀(jì)、君正等）上的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試；
2. 編寫(xiě)或移植底層BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、設(shè)備樹(shù)等，確保芯片在目標(biāo)平臺(tái)上的穩(wěn)定運(yùn)行；
3. 實(shí)現(xiàn)常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等）驅(qū)動(dòng)配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗(yàn)證；
4. 處理原型板Bring-up，定位硬件通信異?；蛐盘?hào)問(wèn)題；
5. 與系統(tǒng)軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作，提供驅(qū)動(dòng)API及中間層服務(wù)接口，確保上層軟件可正常調(diào)用；
6. 編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)相關(guān)文檔，如調(diào)試指南、使用說(shuō)明書(shū)、寄存器配置說(shuō)明等；
7.支持面向多種目標(biāo)場(chǎng)景的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，包括但不限于車(chē)載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點(diǎn)、邊緣AI推理平臺(tái)等。
任職要求：
? 計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)歷，或優(yōu)秀本科畢業(yè)生，985或211院校；
? 熟悉C語(yǔ)言，有嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)或Linux內(nèi)核基礎(chǔ)；
? 對(duì)驅(qū)動(dòng)模型（如platform driver、char device等）或設(shè)備樹(shù)配置有一定了解；
? 有BSP開(kāi)發(fā)、bootloader/u-boot/kernel移植等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
? 具備國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)（如昇騰、寒武紀(jì)、瑞芯微等）學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
? 能閱讀英文芯片手冊(cè)與技術(shù)文檔，有較強(qiáng)的問(wèn)題分析和溝通能力；
? 有志于從事嵌入式系統(tǒng)與芯片底層軟件方向，愿意與團(tuán)隊(duì)共同成長(zhǎng)。
? 計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)歷，或優(yōu)秀本科畢業(yè)生，985或211院校；
? 熟悉C語(yǔ)言，有嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)或Linux內(nèi)核基礎(chǔ)；
? 對(duì)驅(qū)動(dòng)模型（如platform driver、char device等）或設(shè)備樹(shù)配置有一定了解；
? 有BSP開(kāi)發(fā)、bootloader/u-boot/kernel移植等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
? 具備國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)（如昇騰、寒武紀(jì)、瑞芯微等）學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
? 能閱讀英文芯片手冊(cè)與技術(shù)文檔，有較強(qiáng)的問(wèn)題分析和溝通能力；
? 有志于從事嵌入式系統(tǒng)與芯片底層軟件方向，愿意與團(tuán)隊(duì)共同成長(zhǎng)。
工作地點(diǎn)
合肥包河區(qū)SCC鳳凰中心
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職位發(fā)布者
杜兵/人力資源主管
昨日活躍立即溝通
合肥遠(yuǎn)景?，F(xiàn)科技有限公司引領(lǐng)后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元——致力于成為集成芯片設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)軍企業(yè)我們的使命?在摩爾定律即將終結(jié)的背景下，芯片行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。算力需求和高效能芯片的高速增長(zhǎng)，促使芯片設(shè)計(jì)向規(guī)?；⒓苫较虬l(fā)展。我們專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)下一代集成芯片及其設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA– Electronic Design Automation）向集成芯片系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)自動(dòng)化（SDA– Systems Design Automation）的全面變革。通過(guò)芯粒級(jí)復(fù)用和先進(jìn)封裝技術(shù)，我們幫助客戶(hù)突破設(shè)計(jì)周期、芯片尺寸和工藝局限，助力全球芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、敏捷的創(chuàng)新。技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?我們以全自主研發(fā)的核心技術(shù)為驅(qū)動(dòng)力，覆蓋硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件優(yōu)化和軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)全流程。業(yè)務(wù)與市場(chǎng)前景?面向集成芯片，我們提供從設(shè)計(jì)工具開(kāi)發(fā)到定制服務(wù)的全棧解決方案。團(tuán)隊(duì)力量?由國(guó)際領(lǐng)軍專(zhuān)家創(chuàng)立，團(tuán)隊(duì)匯聚芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的頂尖人才，在國(guó)際專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域平臺(tái)即時(shí)掌握市場(chǎng)動(dòng)向，確保創(chuàng)新與需求無(wú)縫對(duì)接，已積累大量先進(jìn)理論成果和工具原型，為行業(yè)變革提供堅(jiān)實(shí)支撐。為何選擇我們？?-變革性技術(shù)?在算力爆發(fā)與芯片復(fù)雜度激增的時(shí)代，我們自主研發(fā)的集成芯片及其設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具鏈，突破傳統(tǒng)芯片集成電路設(shè)計(jì)工具局限-稀缺性賽道專(zhuān)注填補(bǔ)國(guó)際集成芯片系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)“集成創(chuàng)新”彎道超車(chē)。-已驗(yàn)證潛力技術(shù)方案獲頭部科技企業(yè)合作驗(yàn)證，核心成果發(fā)表于?芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化頂級(jí)國(guó)際會(huì)議，團(tuán)隊(duì)學(xué)術(shù)及工業(yè)界影響力持續(xù)突破加入我們，共創(chuàng)未來(lái)?在芯片設(shè)計(jì)變革的浪潮中，我們提供充滿(mǎn)挑戰(zhàn)與成長(zhǎng)的舞臺(tái)。無(wú)論您是硬件架構(gòu)師、軟件開(kāi)發(fā)者還是算法專(zhuān)家，都能參與前沿技術(shù)研發(fā)，見(jiàn)證中國(guó)芯片自主創(chuàng)新的里程碑。加入我們，一起定義后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)新范式！
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