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1，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)技術(shù)資料的整理及維護(hù)，并導(dǎo)入批量封測(cè)。 2，配合研發(fā)部門進(jìn)行產(chǎn)品封裝、測(cè)試的可行性分析、可靠性驗(yàn)證。 3，具備封測(cè)生產(chǎn)過程中各異常分析及產(chǎn)品售后的異常分析、失效分析，并編寫輸出8D報(bào)告。 4，負(fù)責(zé)批量封測(cè)產(chǎn)品的生產(chǎn)計(jì)劃制定，交付進(jìn)度追蹤。 5，設(shè)計(jì)芯片封裝方案，熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)及傳統(tǒng)封裝工藝。 6，對(duì)封裝材料特性和各類工藝問題有深入的理解和經(jīng)驗(yàn)。 其它技能： Office , Auto CAD，Photo Shop, CorelDraw.