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1.電路設(shè)計與開發(fā)：負(fù)責(zé)無人機(jī)載、車載、船載感知平臺的硬件系統(tǒng)設(shè)計，云臺控制系統(tǒng)、射頻電路及高速數(shù)字電路的開發(fā)，包括原理圖設(shè)計、PCB布局、元器件選型與BOM制作。
2.傳感器集成：主導(dǎo)毫米波雷達(dá)、光學(xué)相機(jī)、紅外傳感器、激光雷達(dá)等多種傳感器的硬件接口設(shè)計、電路調(diào)試和系統(tǒng)集成。
3.硬件系統(tǒng)架構(gòu)：參與制定硬件方案，負(fù)責(zé)核心板卡（如主板、電源板、接口板、傳感器處理板）的開發(fā)和優(yōu)化。
4.成本控制與供應(yīng)鏈整合：負(fù)責(zé)硬件BOM的成本分析與控制，設(shè)計階段即進(jìn)行成本優(yōu)化，實現(xiàn)產(chǎn)品性價比最大化；主導(dǎo)關(guān)鍵元器件的選型與供應(yīng)商評估，與芯片、傳感器、連接器等器件廠商保持深度技術(shù)溝通與合作；具備供應(yīng)鏈整合經(jīng)驗，能夠協(xié)同采購和供應(yīng)鏈部門，管理元器件生命周期，確保量產(chǎn)方案的可行性與穩(wěn)定性。
5.測試與驗證：制定硬件測試計劃，完成板級和系統(tǒng)級的功能、性能、可靠性（如振動、高低溫、EMC）測試，并輸出詳細(xì)測試報告。
6.問題定位與解決：獨立分析和定位硬件開發(fā)及量產(chǎn)過程中的復(fù)雜問題（如信號完整性、電源完整性、EMC、熱管理等），并提供有效的解決方案。
7.技術(shù)文檔編寫：編寫和維護(hù)詳細(xì)的設(shè)計文檔、測試規(guī)范、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書等。
8.跨團(tuán)隊協(xié)作：與結(jié)構(gòu)、軟件、算法、測試、采購及供應(yīng)鏈團(tuán)隊緊密合作，確保硬件設(shè)計滿足整體系統(tǒng)需求、成本目標(biāo)和量產(chǎn)timeline。
任職要求：
1.學(xué)歷與經(jīng)驗：電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備3-5年相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗**。
2.平臺經(jīng)驗：具備以下至少兩種平臺的硬件設(shè)計經(jīng)驗：
無人機(jī)載感知平臺（低功耗、輕量化設(shè)計）
車載感知平臺（車規(guī)級要求、高可靠性設(shè)計）
船載感知平臺（防腐蝕、防鹽霧設(shè)計）
3. 傳感器專長：
具有豐富的毫米波雷達(dá)、相機(jī)、紅外傳感器等至少兩種傳感器的電路設(shè)計、調(diào)試和集成經(jīng)驗。
深刻理解上述傳感器的工作原理、接口（如MIPI CSI-2, FPD-Link, LVDS, Ethernet, CAN等）和硬件需求。
具備豐富的傳感器硬件選型評估經(jīng)驗，能夠根據(jù)系統(tǒng)需求獨立完成傳感器芯片和模組的選型。
4.核心技能：
具備云臺相關(guān)硬件電路（如無刷電機(jī)驅(qū)動、IMU接口、閉環(huán)控制）的開發(fā)經(jīng)驗。
具有射頻電路（如毫米波雷達(dá)射頻前端、Wi-Fi/5G模塊電路）的開發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗。
精通高速電路設(shè)計（如DDR, PCIe, Gigabit Ethernet），熟練掌握信號完整性（SI）、電源完整性（PI）的仿真與測試優(yōu)化。**
豐富的硬件問題定位經(jīng)驗**，熟練使用示波器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、邏輯分析儀等工具進(jìn)行debug。
熟悉EMC/EMI設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與測試整改方法。
至少精通一款主流PCB設(shè)計工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS）。
5.商業(yè)化與供應(yīng)鏈能力：
具有豐富的器件廠商溝通經(jīng)驗，能獨立進(jìn)行技術(shù)交流、需求溝通和資源爭取。
具有供應(yīng)鏈整合經(jīng)驗，熟悉元器件采購流程和供應(yīng)商管理，對元器件市場行情和交期有敏銳意識。
具備豐富的硬件成本控制經(jīng)驗，擁有強(qiáng)烈的成本意識，能在性能、可靠性與成本之間做出最佳平衡。
6.個人素質(zhì)：具備優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，擁有強(qiáng)烈的責(zé)任心和良好的團(tuán)隊協(xié)作精神。
7.優(yōu)先考慮具有如下經(jīng)驗的小伙伴：有基于NVIDIA Jetson、華為Ascend、RK3588、TI TDA4、Qualcomm、HiSilicon等主流AI處理器平臺的設(shè)計經(jīng)驗；有FPGA或CPLD相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗；有電源設(shè)計（如DCDC，LDO）經(jīng)驗；有產(chǎn)品全程（從0到1）量產(chǎn)經(jīng)驗。