一、崗位職責(zé)
- 負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品配套高速測(cè)試卡的硬件方案設(shè)計(jì),包括需求分析、架構(gòu)規(guī)劃、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout 評(píng)審,聚焦高速信號(hào)(如 DDR5、PCIe 5.0/6.0、UPI、NVMe 等)相關(guān)硬件開發(fā);
- 主導(dǎo)測(cè)試卡硬件的元器件選型,完成 BOM 制作與成本管控,確保器件滿足服務(wù)器工業(yè)級(jí)可靠性、兼容性及高速信號(hào)性能要求;
- 負(fù)責(zé)高速測(cè)試卡的硬件調(diào)試與驗(yàn)證,解決研發(fā)及測(cè)試過程中的硬件故障、信號(hào)完整性(SI)/ 電源完整性(PI)問題,輸出調(diào)試報(bào)告;
- 配合軟件、測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成測(cè)試卡的聯(lián)合調(diào)試,保障測(cè)試卡與服務(wù)器主板、整機(jī)的適配性,支撐服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)測(cè)試與量產(chǎn)驗(yàn)證;
- 輸出完整的硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB 規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告、使用手冊(cè)等,確保文檔規(guī)范化、可追溯;
- 跟蹤服務(wù)器高速接口技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(如 DDR6、PCIe 7.0),持續(xù)優(yōu)化測(cè)試卡硬件設(shè)計(jì)方案,提升測(cè)試卡的性能、穩(wěn)定性及通用性。
二、任職要求
(一)學(xué)歷與專業(yè)
本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),3 年及以上服務(wù)器硬件 / 高速板卡硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬經(jīng)驗(yàn)要求)。
(二)專業(yè)技能
- 精通硬件設(shè)計(jì)流程,熟練使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和 PCB Layout 評(píng)審,具備高速板卡(8 層及以上)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
- 深入理解高速信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁兼容性(EMC) 設(shè)計(jì)原理,能獨(dú)立完成 DDR5/4、PCIe 5.0/6.0、高速差分信號(hào)的仿真與調(diào)試,熟練使用仿真工具(如 Sigrity、ADS、HyperLynx 等)優(yōu)先;
- 熟悉服務(wù)器硬件架構(gòu),了解服務(wù)器主板、CPU、芯片組、內(nèi)存、高速接口等核心部件的工作原理及設(shè)計(jì)規(guī)范;
- 掌握硬件調(diào)試方法,能熟練使用示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器、萬用表等測(cè)試儀器,獨(dú)立解決硬件研發(fā)中的實(shí)際問題;
- 熟悉工業(yè)級(jí)電子元器件特性,具備豐富的元器件選型經(jīng)驗(yàn),了解供應(yīng)鏈及器件替代方案,能把控硬件設(shè)計(jì)的可靠性和成本;
- 具備良好的電路分析能力,能讀懂芯片 Datasheet,獨(dú)立完成硬件方案的可行性分析與驗(yàn)證。
(三)綜合素質(zhì)
- 具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力,面對(duì)高速硬件開發(fā)中的復(fù)雜問題,能快速定位并制定解決方案;
- 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),能與軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)等跨部門團(tuán)隊(duì)高效配合,推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度;
- 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有較強(qiáng)的責(zé)任心,能承受一定的項(xiàng)目開發(fā)壓力,具備良好的文檔撰寫能力;
- 關(guān)注硬件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),有主動(dòng)學(xué)習(xí)和鉆研的精神,能快速掌握新的高速接口技術(shù)及設(shè)計(jì)方法;
- 具備良好的溝通表達(dá)能力,能清晰闡述設(shè)計(jì)思路、調(diào)試結(jié)果及問題解決方案。