崗位描述
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的BSP軟件開發(fā)和維護(hù),包括BootLoader、Kernel、rootfs的移植裁剪和優(yōu)化工作,芯片底層驅(qū)動開發(fā)、用戶態(tài)服務(wù)和應(yīng)用開發(fā)
2、參與芯片選型,可行性評估,系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和實(shí)施
3、負(fù)責(zé)與硬件工程師完成單板測試,設(shè)計(jì)測試用例和產(chǎn)業(yè)化流程,對開發(fā)過程和現(xiàn)場反饋bug排查和快速修復(fù);
崗位要求
1、本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè),5年以上嵌入式底層系統(tǒng)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2、精通c/C++語言,具有良好的編程風(fēng)格,掌握gcc、Cmake、Makefile、shell、gdb、perf等開發(fā)調(diào)試工具;
3、熟悉嵌入式RTOs/linux/android底層軟件開發(fā)流程和工作原理,具備BootLoader、kernel、rootfs、驅(qū)動升發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、有常見(i2c/spi/usb/lcd/touch/LCM/charger/IMU/Psensor/lightsensor/IR等)外設(shè)驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5、具有智能音箱、智能穿戴類(耳機(jī),眼鏡)等語音交互產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6、具有異構(gòu)低功耗系統(tǒng)升發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、具有MTK、高通、全志或恒玄等主流SOC芯片的消費(fèi)級產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
8、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和問題分析能力,工作積極主動,團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識強(qiáng)。