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崗位職責：
1. 負責或參與芯片封裝設計和評估；
2. 負責或參與芯片產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案、測試規(guī)范的編制及ATE測試程序開發(fā)；
3. 負責芯片樣片測試驗證工作，負責晶圓及成品的特性參數(shù)測試工作；
4. 負責芯片批量生產(chǎn)測試程序開發(fā)，負責對失效產(chǎn)品進行測試，負責量產(chǎn)技術支持，負責生產(chǎn)計劃和管理；
5. 負責外包測試ATE測試程序或PATTERN對外發(fā)放版本的確認、樣品測試結(jié)果的確認等，并解決外包測試時遇到的有關測試技術問題。
任職資格：
1. 兩年或以上芯片行業(yè)工作經(jīng)歷， 有ATE測試程序開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路基本知識，能熟練使用至少一種編程語言（如C、C++等編程語言）；
3. 熟悉IC制造封裝生產(chǎn)流程，熟悉CP、FT測試生產(chǎn)流程；
4. 能夠熟練使用一種以上主流ATE，熟悉IC測試方法及原理；
5. 能夠熟練使用AotoCAD等工具軟件繪制封裝圖；
6. 具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。