崗位職責:
1、負責半導體工藝過程的開發(fā)、優(yōu)化和落地,能獨立完成芯片制造工藝流程和優(yōu)化,對接FAB;
2、熟悉半導體生產(chǎn)過程,了解擴散、清洗、干刻、光刻、蒸發(fā)等工藝流程,能有效地解決現(xiàn)場問題;
3、熟悉半導體生產(chǎn)設(shè)備、材料和化學知識,熟悉各種半導體設(shè)備的工作原理和維護方法;
4、具備良好的溝通能力和團隊合作精神,能夠與不同部門和團隊合作,共同推動項目進展;
任職資格:
1、 本科或以上學歷,電子、半導體、材料等相關(guān)專業(yè);
2、 具有半導體行業(yè)背景,有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、 3年以上半導體工藝整合經(jīng)驗。
4、熟練使用分立器件仿真軟件,如TCAD等
5、熟悉半導體工藝原理、設(shè)備和化學知識,具備扎實的半導體基礎(chǔ)知識;
6、熟悉半導體生產(chǎn)流程,
7、具備良好的現(xiàn)場支持和解決問題的能力、良好的溝通和團隊合作能力,具備獨立思考和解決問題的能力。