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工作職責(zé) (1)PCB設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 原理圖支持： 協(xié)助硬件工程師完成原理圖設(shè)計(jì)，檢查元件封裝兼容性。 建立和維護(hù)元件庫(kù)（Symbol&Footprint），確保符合IPC標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-7351）。 布局設(shè)計(jì)： 根據(jù)電路功能劃分模塊（高頻、電源、數(shù)字/模擬區(qū)），規(guī)劃疊層結(jié)構(gòu)（4/6/8層板）。20% 關(guān)鍵信號(hào)線處理（如阻抗控制的差分對(duì)、DDR等長(zhǎng)布線±50mil誤差）。 布線優(yōu)化： 高速信號(hào)完整性（SI）分析（如HyperLynx仿真），解決串?dāng)_、反射問(wèn)題。 電源完整性（PI）設(shè)計(jì)，降低PDN阻抗（目標(biāo)<10mΩ@100kHz）。 (2)可制造性設(shè)計(jì)（DFM） 工藝約束： 設(shè)定最小線寬/線距（如4mil/4mil）、過(guò)孔類型（盲埋孔、機(jī)械孔）。 添加拼板工藝邊（5mm+V-cut）和光學(xué)定位點(diǎn)（FiducialMark）。 成本控制： 優(yōu)化板材選擇（FR4、高頻RO4350B）、減少特殊工藝需求（如HDI）。 (3)生產(chǎn)支持 輸出生產(chǎn)資料： 生成Gerber文件（含鉆孔圖）、IPC網(wǎng)表、BOM及裝配圖。 編寫(xiě)PCBA貼片/SMT工藝說(shuō)明（如鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例）。 試產(chǎn)跟進(jìn)： 分析首件不良（如虛焊、短路），提出設(shè)計(jì)改進(jìn)方案。 任職要求： 本科及以上：電子工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)。 熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-7351封裝規(guī)范、IPC-A-600驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)）。 了解PCB制造工藝（如沉金、OSP、阻抗控制、HDI板加工）。 掌握SMT貼片、回流焊、波峰焊等PCBA工藝。 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：能與硬件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試工程師高效溝通。 能力素質(zhì)： 能獨(dú)立完成2-12層板的Layout設(shè)計(jì)。 熟悉AltiumDesigner/CadenceAllegro/PADS至少一種EDA工具，優(yōu)先考慮會(huì)PADS。 掌握基本SI（信號(hào)完整性）概念，如阻抗匹配、等長(zhǎng)布線。 精通剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid-Flex）、HDI板設(shè)計(jì)。 制定企業(yè)級(jí)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，優(yōu)化DFM/DFA流程。