崗位職責
1. 超高真空系統(tǒng)設計與開發(fā)
? 負責超高真空(≤10?? Pa)環(huán)境下的半導體設備整機及關鍵模塊(如真空腔體、傳動系統(tǒng)、加熱/冷卻系統(tǒng))的非標結構設計,確保材料選擇、密封工藝及表面處理滿足超高真空潔凈度與穩(wěn)定性要求。
? 主導真空系統(tǒng)指標(極限真空度、抽氣速率、漏率)的分解與實現,制定真空獲得、測量及控制系統(tǒng)的集成方案。
? 從需求分析、方案設計到生產交付,主導非標設備開發(fā)全周期,輸出BOM、圖紙、工藝文件及測試報告。
2. 極端工況機械設計
? 針對高真空、高溫、高潔凈度等極端工況,進行結構仿真分析(熱應力、振動、粒子控制),優(yōu)化腔體剛度、流導及熱管理設計。
? 設計適用于半導體工藝的專用模塊,確保與傳輸機構等核心部件的兼容性。
任職要求
1. 學歷與經驗:
? 機械工程、真空技術、機電一體化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
? 工作經驗3-5年以上,可放寬,更注重實際項目能力,具備超高真空設備或半導體專用設備設計經驗者優(yōu)先。
2. 專業(yè)技能
? 精通SolidWorks/AutoCAD等設計軟件,能獨立完成3D建模、工程出圖及仿真分析(熱力學/結構力學);
? 熟悉真空系統(tǒng)設計規(guī)范(如SEMI標準)、材料特性(304/316不銹鋼)、密封技術及檢漏方法;
? 有PVD設備、鍍膜設備等超高真空腔體或模塊設計經驗者優(yōu)先。
? 具備良好的溝通協(xié)調能力、成本意識及項目管理經驗。
為何加入我們?
我們坐標美麗的松山湖高新區(qū),深耕半導體超高真空設備領域,以實戰(zhàn)能力為核心評價標準,為工程師提供參與前沿設備研發(fā)、突破技術瓶頸的平臺。如果您具備扎實的非標設計經驗,并渴望在高端設備領域實現技術價值,歡迎投遞簡歷及代表性設計案例至招聘郵箱 ****************