崗位職責(zé)
· 硬件結(jié)構(gòu)需求轉(zhuǎn)化與方案設(shè)計(jì)：配合產(chǎn)品經(jīng)理，將VR/AR眼鏡/頭盔的產(chǎn)品需求（如便攜性、佩戴舒適性、顯示適配性、外觀形態(tài)）轉(zhuǎn)化為硬件結(jié)構(gòu)技術(shù)方案，負(fù)責(zé)產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)、核心部件（光學(xué)系統(tǒng)、顯示面板、傳感器模組、電池）的結(jié)構(gòu)布局與裝配設(shè)計(jì)，確保方案滿足性能、成本、量產(chǎn)及用戶體驗(yàn)要求
· 核心結(jié)構(gòu)與光學(xué)適配研發(fā)：主導(dǎo)VR/AR硬件結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與驗(yàn)證，重點(diǎn)負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)適配，包括鏡片固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)路徑預(yù)留與校準(zhǔn)、視場(chǎng)角（FOV）適配優(yōu)化，解決光學(xué)畸變、成像偏移等結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題；優(yōu)化顯示面板的安裝結(jié)構(gòu)，保障屏幕平整度與顯示穩(wěn)定性
· 結(jié)構(gòu)與部件適配設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)頭戴式設(shè)備的佩戴結(jié)構(gòu)（頭帶、面罩、調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)）設(shè)計(jì)，優(yōu)化重量分布與貼合度，提升長(zhǎng)時(shí)間佩戴舒適性；設(shè)計(jì)手柄、交互組件的結(jié)構(gòu)形態(tài)與裝配方式，確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與交互操作便捷性；適配傳感器、主控模塊等核心元器件的安裝結(jié)構(gòu)，預(yù)留接口與散熱空間
· 原型驗(yàn)證與結(jié)構(gòu)迭代：負(fù)責(zé)硬件結(jié)構(gòu)原型機(jī)的設(shè)計(jì)、打樣、組裝與測(cè)試，配合測(cè)試工程師完成結(jié)構(gòu)可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、佩戴舒適性等測(cè)試，排查結(jié)構(gòu)松動(dòng)、受力不均、裝配困難等問(wèn)題，輸出結(jié)構(gòu)測(cè)試報(bào)告并完成迭代優(yōu)化
· 量產(chǎn)落地與質(zhì)量管控：主導(dǎo)結(jié)構(gòu)DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)），協(xié)同供應(yīng)鏈、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)制定生產(chǎn)工藝、裝配流程、工裝夾具方案，確保結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)符合量產(chǎn)要求；跟蹤量產(chǎn)過(guò)程中的結(jié)構(gòu)質(zhì)量問(wèn)題（如裝配偏差、結(jié)構(gòu)變形、部件損耗），輸出改進(jìn)方案并推動(dòng)落地；協(xié)同采購(gòu)團(tuán)隊(duì)完成結(jié)構(gòu)件、元器件的選型與供應(yīng)商適配
· 技術(shù)文檔與專利沉淀：編寫(xiě)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文檔（結(jié)構(gòu)圖紙、裝配手冊(cè)、BOM表、結(jié)構(gòu)測(cè)試規(guī)范），建立結(jié)構(gòu)研發(fā)知識(shí)庫(kù)；跟蹤VR/AR硬件結(jié)構(gòu)領(lǐng)域前沿技術(shù)（如輕量化材料、一體化結(jié)構(gòu)、光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)適配），推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；參與結(jié)構(gòu)相關(guān)發(fā)明專利的撰寫(xiě)與申報(bào)
任職要求
核心要求
· 學(xué)歷背景：本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)械電子工程、光學(xué)工程、工業(yè)設(shè)計(jì)（結(jié)構(gòu)方向）等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
· 工作經(jīng)驗(yàn)：3年以上智能硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，必須具備VR眼鏡/頭盔、AR/MR眼鏡等頭戴式智能硬件的結(jié)構(gòu)研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（需提供具體項(xiàng)目案例），熟悉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)從方案輸出到量產(chǎn)落地的全流程
· 技術(shù)能力：
o 精通結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具：熟練使用SolidWorks、Pro/E、UG等3D設(shè)計(jì)軟件，精通2D工程圖繪制，具備復(fù)雜裝配體設(shè)計(jì)、公差分析經(jīng)驗(yàn)
o 核心適配能力：深入了解VR/AR硬件核心部件（菲涅爾鏡片、Fast LCD/Micro OLED顯示面板、6軸IMU傳感器、輕量化電池）的結(jié)構(gòu)特性與安裝要求，具備光學(xué)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)適配、顯示面板裝配設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
o 工藝與材料認(rèn)知：熟悉塑膠、五金、硅膠等常用結(jié)構(gòu)材料的特性與選型邏輯，精通注塑、沖壓、CNC等生產(chǎn)工藝，能根據(jù)量產(chǎn)需求優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
o 測(cè)試與驗(yàn)證：掌握結(jié)構(gòu)可靠性測(cè)試方法，了解VR/AR設(shè)備結(jié)構(gòu)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如佩戴疲勞、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)性），能配合完成測(cè)試并解決相關(guān)問(wèn)題
能力素質(zhì)
· 具備較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)問(wèn)題分析與解決能力，能獨(dú)立應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)研發(fā)、量產(chǎn)中的復(fù)雜技術(shù)難點(diǎn)（如光學(xué)適配偏差、裝配困難、結(jié)構(gòu)變形）
· 具備良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力，能高效協(xié)同產(chǎn)品、光學(xué)、電子、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目，確保結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與各環(huán)節(jié)適配
· 具備成本意識(shí)與量產(chǎn)思維，能在結(jié)構(gòu)性能、佩戴體驗(yàn)與生產(chǎn)成本、量產(chǎn)效率間找到最優(yōu)平衡
· 嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，注重細(xì)節(jié)把控，能提前預(yù)判結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的潛在問(wèn)題并規(guī)避
加分項(xiàng)
· 有光波導(dǎo)顯示技術(shù)、Micro LED顯示技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉其結(jié)構(gòu)適配難點(diǎn)者
· 具備VR/AR設(shè)備輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能解決設(shè)備重量過(guò)重、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行發(fā)熱導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)變形問(wèn)題者
· 曾任職于雷鳥(niǎo)、Pico、NOLO、Meta（Oculus）、HTC Vive等VR/AR頭部企業(yè)，參與過(guò)量產(chǎn)機(jī)型結(jié)構(gòu)研發(fā)者
· 有結(jié)構(gòu)供應(yīng)鏈資源整合經(jīng)驗(yàn)，能主導(dǎo)結(jié)構(gòu)件降本、優(yōu)化生產(chǎn)工藝或解決量產(chǎn)產(chǎn)能問(wèn)題者
· 擁有VR/AR硬件結(jié)構(gòu)相關(guān)發(fā)明專利或核心技術(shù)成果者