崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備(如監(jiān)護(hù)儀、超聲成像儀、手術(shù)機(jī)器人等)的嵌入式軟件開(kāi)發(fā),包括需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼實(shí)現(xiàn)及調(diào)試優(yōu)化。
2、實(shí)現(xiàn)設(shè)備核心功能(如實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、運(yùn)動(dòng)控制、圖像處理),確保符合醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如FDA/CE認(rèn)證要求)。
3、協(xié)作完成電路原理圖分析、PCB調(diào)試及EMC設(shè)計(jì),編寫底層驅(qū)動(dòng)程序(如ADC/DAC、I2C/SPI接口)。
優(yōu)化硬件資源占用(如低功耗設(shè)計(jì)),適配醫(yī)療場(chǎng)景的可靠性需求。
4、支持物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(如MQTT)以滿足遠(yuǎn)程醫(yī)療或數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)需求。
5、執(zhí)行單元測(cè)試、集成測(cè)試及老化測(cè)試,輸出技術(shù)文檔(如設(shè)計(jì)說(shuō)明書、測(cè)試報(bào)告)
6、參與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與故障排查,確保產(chǎn)品符合醫(yī)療安全規(guī)范。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉開(kāi)發(fā)工具鏈(如Keil、IAR、Git)及調(diào)試儀器(示波器、邏輯分析儀)。
3、了解醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程(如需求評(píng)審、設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換、版本控制)。
4、具備醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(如超聲、內(nèi)窺鏡系統(tǒng))或熟悉FPGA/DSP高速信號(hào)處理。
5、有團(tuán)隊(duì)協(xié)作經(jīng)驗(yàn),能跨部門溝通解決技術(shù)問(wèn)題。