豐芯半導(dǎo)體為世界第一封測(cè)廠經(jīng)驗(yàn)背景的技術(shù)及管理團(tuán)隊(duì)所創(chuàng)建，目標(biāo)是建立池州中高端半導(dǎo)體封裝和測(cè)試一體式服務(wù)代工廠，為中國 5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車、AI人工智能等產(chǎn)業(yè)助力。 公司位于池州國家及經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，第一期標(biāo)準(zhǔn)廠房面積 10000 平米，投資金額 1 億 元人民幣，達(dá)成年產(chǎn) 5億塊 集成電路及模塊封裝項(xiàng)目，預(yù)計(jì)每年?duì)I收規(guī)模達(dá) 2億 元人民幣以上。 未來將引進(jìn)世界級(jí)生產(chǎn)技術(shù)、科學(xué)及智能管理體系，致力研發(fā)及生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片，系統(tǒng)級(jí)芯片，及晶圓級(jí)芯片等高端產(chǎn)品，建立池州標(biāo)桿式封測(cè)生產(chǎn)品牌。