工作內(nèi)容:
1. 高可靠制程設(shè)備技術(shù)攻堅(jiān)
? 主導(dǎo)功率模塊(IGBT/SiC)、ECU控制板、IVI、ADAS等汽車電子核心產(chǎn)品的SMT設(shè)備技術(shù)方案
? QFN/LGA底部焊點(diǎn)可靠性、01005元件高良率貼裝等行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)
? 建立針對汽車電子零缺陷要求的設(shè)備工藝窗口(Process Window)數(shù)據(jù)庫
2. 關(guān)鍵設(shè)備深度技術(shù)管理
設(shè)備類型 技術(shù)深度要求
高速貼片機(jī)的高級編程優(yōu)化(如智能供料、貼裝壓力閉環(huán)控制)、機(jī)械精度校準(zhǔn)與誤差補(bǔ)償
錫膏印刷 精密鋼網(wǎng)印刷工藝優(yōu)化,應(yīng)對高厚徑比、微孔印刷挑戰(zhàn)
AOI/ AXI 的檢測算法調(diào)優(yōu),降低假陽性/假陰性,實(shí)現(xiàn)缺陷智能分類
點(diǎn)膠設(shè)備 Underfill流動(dòng)仿真驗(yàn)證、RTV密封工藝參數(shù)固化、Conformal Coating選擇性涂覆精度控制
回流焊 復(fù)雜熱板的熱分布仿真與實(shí)測驗(yàn)證,滿足無鉛/高可靠性溫度曲線要求
3. 設(shè)備技術(shù)研究與創(chuàng)新
? 主導(dǎo)新技術(shù)、新設(shè)備、新材料的預(yù)研與導(dǎo)入評估(如低溫錫膏、新型底部填充膠、第三代半導(dǎo)體封裝設(shè)備)
? 建立設(shè)備預(yù)測性維護(hù)模型,推動(dòng)從被動(dòng)維修向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)維護(hù)轉(zhuǎn)型
? 撰寫技術(shù)白皮書、專利申請,參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定
4. 技術(shù)決策與知識(shí)傳承
? 作為設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的最終評審人,把關(guān)重大技術(shù)方案與故障根因分析(RCA)
? 建立設(shè)備技術(shù)知識(shí)庫,培養(yǎng)中高級工程師形成技術(shù)梯隊(duì)
職位要求:
? 學(xué)歷:電機(jī)、機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)領(lǐng)域碩士畢業(yè)
? 語言:英語六級或TOEIC 600分以上,能獨(dú)立閱讀英文設(shè)備手冊、撰寫技術(shù)報(bào)告
? 經(jīng)驗(yàn):10年以上SMT設(shè)備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
? 薪資面議
? 具備以下專長者尤佳:
? 熟悉貼片機(jī)的高級編程與精度優(yōu)化
? 熟悉AOI/AXI的檢測程序開發(fā)與算法調(diào)優(yōu)
? 熟悉Underfill/RTV/Coating點(diǎn)膠設(shè)備的工藝開發(fā)與可靠性驗(yàn)證
? 熟悉回流焊/波峰焊/選擇焊設(shè)備操作參數(shù)設(shè)定及工藝
? 熟悉甲酸爐設(shè)備及焊接工藝
? 具備以下項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者尤佳:
主導(dǎo)過設(shè)備技術(shù)攻關(guān)、新制程導(dǎo)入或重大品質(zhì)改善項(xiàng)目,具備從問題定義、根因分析到方案驗(yàn)證的完整工程閉環(huán)能力
? 熟悉汽車電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(IATF 16949、VDA6.3、 IPC-A-610J 汽車級補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn))
? 掌握Minitab統(tǒng)計(jì)分析工具,具備DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
? 有各SMT設(shè)備原廠技術(shù)對接或海外研修經(jīng)歷
? 具備六西格瑪黑帶或ASQ CQE認(rèn)證