職位描述
服務(wù)器路由器交換機設(shè)計硬件測試單板開發(fā)PCB設(shè)計硬件架構(gòu)硬件計算機硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)服務(wù)器硬件(AI集群、服務(wù)器、板卡、模組)的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負(fù)責(zé);
2.負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)測試,主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試測試、生產(chǎn)導(dǎo)入,滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性等多維度的設(shè)計需求;
3.協(xié)同周邊工程領(lǐng)域(含整機、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等),保障整體方案落地,并參與指導(dǎo)系統(tǒng)調(diào)測驗證、疑難問題解決。
任職要求:
1.擁有服務(wù)器主板或板卡單板硬件交付工作經(jīng)驗,熟悉單板硬件開發(fā)流程,具備獨立完成單板硬件設(shè)計、開發(fā)和調(diào)試的能力
2.在服務(wù)器、路由器、交換機、攝像頭等邊緣產(chǎn)品的單板硬件開發(fā)方面有豐富經(jīng)驗,對高速總線技術(shù)有深入了解,如PCI-Express、USB3.0、SATA等。
3.或從事服務(wù)器芯片相關(guān)開發(fā)工作。熟悉服務(wù)器芯片與單板硬件的接口設(shè)計和通信協(xié)議,如DDR、PCI-Express等,能夠進行芯片與單板的聯(lián)調(diào)